[发明专利]用于制造电路板的方法、装置和设备

说明书

在用于制造电路板的方法的情形中，在多个步骤中对基底(112)进行加工，该基体具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤，将基底(112)置于旋转中。借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底(112)上。除了所述方法以外，描述了适合用于执行该方法的装置以及包括该装置的设备。

技术领域

下文描述的本发明涉及一种用于在加工基底的情况下制造电路板的方法，该基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。

背景技术

电路板(英文：printed circuit board(印刷电路板)、缩写PCB)用作用于电子构件的载体并且确保所述电子构件的电接触导通。几乎每种电子仪器都包含一个或多个电路板。

电路板包括带有前侧和背侧的由绝缘电材料组成的扁平的载体层，以及处于该载体层上的用于电子构件的电接触导通的导体线路。例如纤维增强的塑料，塑料薄膜或层压硬纸板能够用作绝缘材料。导体线路通常由金属组成。

在最简单的情况下，仅载体层的一侧设有导体线路。然而，对于较复杂的电路通常需要超过一个导体线路平面。在这些情况下，载体层的两侧都能够设有导体线路。这两个导体线路平面的导体线路则在大多数情况下经由敷镀通孔(Durchkontaktierung，有时称为穿孔电镀)相互电连接。为此，例如能够将孔钻到载体层中，并且能够将钻孔壁部金属化。

在制造电路板时，如下基底用作初始基底，该基底除了所提到的由绝缘电材料组成的载体层以外具有被施覆在该载体层上的导电层，由该导电层形成导体线路。这在多级式光刻工艺中在使用光刻胶(英文：photoresist(光阻剂))的情况下实现，该光刻胶在显影溶液中的溶解性能够借助于辐射、尤其是借助于UV辐射来影响。

在常见的用于形成导体线路的做法中，用由光刻胶组成的层覆盖初始材料的导电层。例如能够将由光刻胶组成的层层压到初始材料的导电层上。接着在曝光步骤中将由光刻胶组成的层暴露于所提到的辐射，其中，借助于曝光掩膜保护所述层的子区域以免辐射曝光。根据所使用的光刻胶和所使用的显影溶液，在曝光步骤之后由光刻胶组成的层的要么经曝光的要么未经曝光的子区域可溶解于显影溶液中，并且能够在后续步骤中被移除。在该后续步骤、即显影步骤中，使初始材料的导电层的如下子区域露出，所述子区域在进一步的后续步骤、蚀刻步骤中，能够以湿式化学的方式被移除。导电层的剩下的剩余部分形成期望的导体线路结构。如有可能，能够将所述导体线路结构露出并且能够(例如通过适合的金属的电镀的沉积)在沉积步骤中将该导体线路结构再加强。

在每次化学处理之后，通常在冲洗步骤中用冲洗介质、例如高纯度的去离子的水处理基底。如有可能，在基底经受下一个加工步骤之前，干燥步骤跟着冲洗步骤。

多级式光刻工艺以及尤其是还有接着显影步骤的蚀刻、冲洗和沉积步骤能够原则上要么在成批方法的范围内或在在线方法的范围内执行。

在成批方法中，依次在多个盆池中处理要加工的基底，所述多个盆池分别包含不同的化学处理介质。如有可能，基底能够被自动地从一个盆池转移到下一个盆池中，但是在各个处理期间其位置通常不改变。该基底由此，不是连续地沿着工艺线运动。

与此相反，在线方法确保了在时间上较紧的流程。在所述在线方法中，要加工的基底基本上连续地沿着工艺线运动。因此，在线方法经常也被称为连贯方法。在大多数情况下，将所述基底以传送带的方式输送经过滚子区，其中，所述基底在工艺线的彼此相继的、彼此不严格分界的处理区段中暴露于可变的化学和物理条件，而在此不必离开滚子区。这种区段的一种示例在DE 10 2005 011 298 A1的图2中示出。然而也可行的是，将基底固定在保持装置中，并且使保持装置沿着工艺线运动。在这种情况下不一定需要滚子区。