[发明专利]微机械设备和用于制造微机械设备的方法有效

专利信息
申请号: 201880062680.6 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN111164401B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: V·森兹;T·弗里德里希;F·霍伊克;M·施瓦茨 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;B81C1/00;G01L9/00;G01L19/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微机 设备 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.微机械设备(1a;1b;1c),该微机械设备具有:

载体衬底(2);

传感器装置(3),该传感器装置与所述载体衬底(2)的表面区段(4)间隔开地借助于弹簧元件(9)布置在所述载体衬底(2)上,使得所述传感器装置(3)能够相对于所述表面区段(4)振动;和

布置在所述传感器装置(3)上和所述载体衬底(2)的所述表面区段(4)上的停止器元件(51、52),所述停止器元件限制所述传感器装置(3)朝着所述表面区段(4)的方向的偏移,

其中,在所述传感器装置(3)上布置有第一停止器元件(51),并且在所述表面区段(4)上布置有第二停止器元件(52),使得所述传感器装置(3)仅能够偏移到直至所述第一停止器元件(51)触碰所述第二停止器元件(52)的程度,

其中,所述第一停止器元件(51、52)具有第一电导线(61、62)并且所述第二停止器元件(51、52)具有第二电导线(61、62),并且,其中,所述设备(1a;1b;1c)还具有分析处理装置,该分析处理装置构造成用于测量在所述第一电导线(61、62)和所述第二电导线(61、62)之间的电容并且在考虑所测量的电容的情况下确定在所述传感器装置(3)和所述表面区段(4)之间的区域中的湿度。

2.根据权利要求1所述的设备(1a;1b;1c),其中,在所述表面区段(4)上布置有第一参考电极(71、72),并且在所述载体衬底的与所述表面区段(4)间隔开并且与所述传感器装置(3)相邻的部位中布置有第二参考电极(71、72),其中,在所述部位和所述表面区段(4)之间的距离是固定的,并且,其中,所述分析处理装置还构造成用于测量在所述第一参考电极和所述第二参考电极(71、72)之间的参考电容并且还在考虑所述参考电容的情况下确定所述湿度。

3.根据权利要求1或2所述的设备(1a;1b;1c),其中,所述分析处理装置构造成用于测量所述传感器装置(3)相对于所述表面区段(4)的振动的共振频率并且在考虑所述共振频率的情况下确定所述湿度。

4.根据权利要求1或2所述的设备(1a;1b;1c),其中,所述第一停止器元件(51)的撞击面的硬度与所述第二停止器元件(52)的撞击面的硬度不同。

5.根据权利要求1或2所述的设备(1a;1b;1c),其中,所述分析处理装置还构造成用于基于所述传感器装置(3)的测量信号并且在考虑所求取的湿度的情况下测量所述传感器装置(3)的环境压力和/或加速度。

6.根据权利要求1或2所述的设备(1a;1b;1c),其中,所述载体衬底(2)具有:

集成电路(22),该集成电路具有所述表面区段(4),和

MEMS结构(21),该MEMS结构布置在所述集成电路处或上,其中,所述传感器装置(3)布置在所述MEMS结构(21)的凹部中并且通过所述弹簧元件(9)与所述MEMS结构连接。

7.根据权利要求1或2所述的设备(1a;1b;1c),其中,所述传感器装置(3)具有空腔(92)和跨越所述空腔(92)的膜片(91)并且构造为压力传感器。

8.用于制造微机械设备(1a;1b;1c)的方法,所述方法具有以下步骤:

提供(S1)集成电路(22)和MEMS结构(21),其中,所述MEMS结构具有传感器装置(3),该传感器装置构造为借助于弹簧元件(9)能振动;

构造(S2)布置在所述传感器装置(3)上和/或所述集成电路(22)的表面区段(4)上的至少一个停止器元件(51、52);并且

连接(S3)所述MEMS结构(21)与所述集成电路(22),使得所述传感器装置(3)能够相对于所述集成电路(22)的所述表面区段(4)振动,其中,所述传感器装置(3)朝着所述表面区段(4)的方向的偏移通过至少一个所述停止器元件(51、52)限制。

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