[发明专利]用于修复单晶材料的方法

权利要求书

1.用涂层材料涂覆包含单晶合金的零部件的单晶基底表面的方法，该方法具有以下步骤：

- 抛光待涂覆表面，

- 将基底转移到真空室中，

- 将整个基底加热到至少相当于基底的熔融温度（以℃为单位）一半的温度，但低于该基底的熔融温度，

- 借助于真空等离子体喷涂将涂层材料以粉末形式施加到待涂覆表面上，

- 其中使用平均粒径为10至200μm的粉末，

- 其中将压力设定为1至200 mbar，和

- 其中使用氢气比例为10至50体积％的氩气气氛作为工作气体，

- 由此直接在涂层材料和抛光的基底表面的界面处产生至少一个区域，该区域具有与位于其下的基底相同的单晶定向取向。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中使用与基底相同的材料作为涂层材料。

3.根据权利要求1至2之一所述的方法，

其中各自使用单晶的镍基合金或钴基合金作为基底和作为涂层材料。

4.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中将整个基底加热到至少700℃，有利地加热到至少800℃。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，

其中整个基底的加热以电、感应的方式或通过电磁辐射来进行。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，

其中基底表面的加热通过等离子体燃烧器没有粉末供给地进行。

7.根据权利要求1至6之一所述的方法，

其中在涂覆后，使经涂覆的基底经受固溶退火和/或沉淀退火和/或压力辅助的热处理。

8.根据权利要求1至7之一所述的方法，其中使用具有至少一个冷却孔的基底。