[发明专利]RF标签

权利要求书

1.一种RF标签，其特征在于，

所述RF标签具备：

嵌入件，其具备IC芯片、和搭载IC芯片的仅环形电路天线，不具备其他天线；

壳体，其将所述嵌入件收纳到内部；以及

面状的顶部罩体，其覆盖所述壳体的一面侧，

所述顶部罩体由给定的金属材料形成，并且由具备在邻接的两边侧开口的切口、且整体由俯视观察下L字形状的金属平板构成，

所述嵌入件配置成，在所述壳体内位于所述切口的内部，

所述顶部罩体通过经由所述壳体与所述嵌入件对置配置来电连接，作为该嵌入件的天线来发挥功能。

2.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，

所述切口形成得比所述环形电路天线的尺寸大，

所述嵌入件配置成，在所述壳体内收容于所述切口的内部，并配置成使所述切口以及嵌入件的各一边或两边相互平行。

3.根据权利要求1或2所述的RF标签，其特征在于，

所述RF标签具备：在所述壳体内，覆盖所述嵌入件的上表面和/或底面的保护构件。

4.根据权利要求3所述的RF标签，其特征在于，

所述保护构件由耐热薄片构成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的RF标签，其特征在于，

所述RF标签具备：在所述壳体安装于金属制的安装对象的情况下，使所述顶部罩体与所述安装对象绝缘的绝缘构件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的RF标签，其特征在于，

所述壳体具备配置所述嵌入件的凹部。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的RF标签，其特征在于，

所述壳体具备配置所述嵌入件的IC芯片的凹部。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的RF标签，其特征在于，

所述顶部罩体具备一个或两个以上的孔加工部。

9.一种RF标签，其特征在于，

所述RF标签具备：

嵌入件，其具备IC芯片、和搭载IC芯片的仅环形电路天线，不具备其他天线；

面状的辅助天线；以及

层叠配置所述嵌入件以及辅助天线的基材，

所述辅助天线由具备在邻接的两边侧开口的切口、且整体由俯视观察下L字形状的金属平板构成，

所述嵌入件配置成，在所述基材表面位于所述切口的内部，

所述辅助天线通过与所述嵌入件对置配置来电连接，作为该嵌入件的天线来发挥功能。

10.根据权利要求9所述的RF标签，其特征在于，

所述RF标签具备将所述基材收纳于内部的壳体，并且

所述基材由作为介电常数调整层发挥功能的给定的电介质构成。

11.根据权利要求9或10所述的RF标签，其特征在于，

所述切口形成得比所述环形电路天线的尺寸大，

所述嵌入件配置成，在所述基材表面收容于所述切口的内部，并配置成使所述切口以及嵌入件的各一边或两边相互平行。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的RF标签，其特征在于，

将在所述基材层叠的所述辅助天线的一部分折回到该基材的背面侧。