[发明专利]细胞电位检测装置、细胞电位检测装置的制造方法及信息处理系统在审
申请号: | 201880063047.9 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN111201312A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 前原正孝 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 瓮芳;陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 细胞 电位 检测 装置 制造 方法 信息处理 系统 | ||
1.一种细胞电位检测装置,其包括:
细胞电位检测芯片,所述细胞电位检测芯片包括用于检测细胞的电位的电极单元;
基板,所述细胞电位检测芯片被安装在所述基板上;
第一构件,所述第一构件密封将所述细胞电位检测芯片和所述基板电气连接的连接部;以及
第二构件,所述第二构件被层压在所述第一构件上,所述第二构件和所述第一构件一起形成用于储存所述细胞的培养液的储液部。
2.根据权利要求1所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件的固化后的弹性模量低于所述第二构件的固化后的弹性模量。
3.根据权利要求2所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件的所述固化后的弹性模量为1MPa以下。
4.根据权利要求3所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件包括硅树脂。
5.根据权利要求2所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第二构件包括聚乙烯、改性聚苯醚树脂、特氟龙(注册商标)或聚丙烯。
6.根据权利要求1所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第二构件的热变形温度高于对所述细胞电位检测装置进行高压釜处理时的温度。
7.根据权利要求6所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第二构件的所述热变形温度高于100℃。
8.根据权利要求7所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第二构件包括改性聚苯醚树脂或特氟龙(注册商标)。
9.根据权利要求6所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件包括硅树脂或环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件具有粘合性。
11.根据权利要求1所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一构件具有:
第一开口部,所述第一开口部包围所述电极单元的周边;以及
第一面,所述第一面包围所述第一开口部的周边,并且
所述第二构件具有:
第二开口部,所述第二开口部包围所述第一开口部的所述周边;以及
第二面,所述第二面包围所述第二开口部的周边。
12.根据权利要求11所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第一开口部是大致矩形的,并且
在所述第一开口部的四个角部附近,所述第二开口部与所述第一开口部之间的间隔扩大。
13.根据权利要求11所述的细胞电位检测装置,其中,
所述储液部包括:
露出部,所述露出部通过所述细胞电位检测芯片的面的所述第一开口部露出,所述电极单元被布置在所述面上;
所述第一面;以及
所述第二面。
14.根据权利要求11所述的细胞电位检测装置,其中,
所述第二构件还包括壁,所述壁包围所述第二面的外周。
15.根据权利要求1所述的细胞电位检测装置,其中,
所述连接部包括:
第一焊盘,所述第一焊盘被布置在所述细胞电位检测芯片上的所述电极单元的周边上;
第二焊盘,所述第二焊盘被布置在所述基板上的所述细胞电位检测芯片的周边上;以及
配线,所述配线将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。
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