[发明专利]相容的热塑性薄膜的材料挤出3-D打印有效
| 申请号： | 201880063295.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111163924B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | D·S-R·刘;C·卡得拉伊;M·A·奥巴特 | 申请（专利权）人： | 阿科玛股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/24 | 分类号： | B29C67/24;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;江磊 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 相容 塑性 薄膜 材料 挤出 打印 | ||
1.一种聚合物复合制品，其包括：
a)通过3D打印工艺制备的聚合物制品，其包含结晶或半结晶聚合物，
b)在所述制品和3D打印机的基底板之间粘附至所述聚合物制品的聚合物薄膜；其中，所述薄膜具有30微米至10cm的厚度，所述薄膜是与所述制品可混溶的、相容的或半相容的，所述薄膜的Tg比打印温度低50℃。
2.如权利要求1所述的聚合物复合制品，其中，所述薄膜的Tg比打印温度低80℃。
3.如权利要求1所述的聚合物复合制品，其中，所述薄膜的Tg比打印温度低100℃。
4.如权利要求1所述的聚合物复合制品，其中，所述结晶或半结晶聚合物选自下组：聚偏二氟乙烯均聚物和共聚物、聚酰胺、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮。
5.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多50重量％的可混溶的、相容的或半相容的聚合物。
6.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多40重量％的可混溶的、相容的或半相容的聚合物。
7.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多30重量％的可混溶的、相容的或半相容的聚合物。
8.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含小于25重量％的可混溶的、相容的或半相容的聚合物。
9.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多50重量％的一种或多种填料。
10.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多40重量％的一种或多种填料。
11.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含至多30重量％的一种或多种填料。
12.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，含有所述结晶或半结晶聚合物的所述制品还包含小于25重量％的一种或多种填料。
13.如权利要求4所述的聚合物制品，其中，所述结晶或半结晶聚合物是：聚偏二氟乙烯均聚物和共聚物，并且，所述薄膜选自下组：聚(甲基)丙烯酸酯均聚物或共聚物、聚己内酯和聚乳酸薄膜。
14.如权利要求4所述的聚合物制品，其中，所述结晶或半结晶聚合物是：聚酰胺，并且，所述薄膜选自下组：无定形聚酰胺或共聚多酰胺、低熔点嵌段聚醚-酰胺和聚酰胺接枝的聚烯烃。
15.如权利要求4所述的聚合物制品，其中，所述结晶或半结晶聚合物是：聚丙烯，并且，所述薄膜选自下组：聚乙烯和酐接枝的聚烯烃。
16.如权利要求4所述的聚合物制品，其中，所述结晶或半结晶聚合物是：半结晶聚醚酮酮(PEKK)或聚醚醚酮(PEEK)，并且，所述薄膜选自下组：无定形PEEK、无定形PEKK和聚醚酰亚胺。
17.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，所述薄膜包含至多40重量％的与所述3D打印聚合物制品不可混溶、相容或半相容的聚合物相。
18.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，所述薄膜包含至多30重量％的与所述3D打印聚合物制品不可混溶、相容或半相容的聚合物相。
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