[发明专利]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，具有前表面、后表面和侧表面，所述移动终端包括：

壳体，形成移动终端的侧表面和内部空间，所述壳体的侧表面包括金属部分和介电部分，其中，所述金属部分在所述侧表面中的一个侧表面处具有凹入部分，并且所述介电部分被设置为覆盖所述凹入部分，所述移动终端的内部空间包括框架，所述框架被设置为面对所述介电部分和所述金属部分；

电路板；

天线模块，包括：

天线基板，

阵列天线，所述阵列天线被设置在所述天线基板的一侧并且被构造为使用所述天线基板上的多个天线元件来辐射波束成形的无线信号，

其中，所述电路板电连接到所述天线模块，

其中，所述阵列天线设置在所述框架和所述壳体的介电部分之间，

其中，所述阵列天线被设置为面对与所述移动终端的横向侧边缘相对应的所述壳体的介电部分，用于辐射波束成形的无线信号，并且

其中，所述阵列天线在使用毫米波频带的5G通信系统中操作。

2.根据权利要求1所述的移动终端，还包括用于从集成电路散热的散热板，其中，所述天线元件被操作为使得来自所述集成电路的热量不被传递到所述天线元件。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其中所述天线模块还包括集成电路，所述集成电路设置在所述天线基板的另一侧。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其中，所述阵列天线包括布置在天线基板上的多个天线元件，所述天线基板设置在邻近电路板的一侧的侧表面上，所述电路板设置在所述壳体内部并且包括集成电路。

5.根据权利要求1所述的移动终端，还包括形成在所述金属部分中的天线，其中，所述天线在4G通信系统中操作。

6.根据权利要求1所述的移动终端，还包括第二阵列天线，其被设置在所述壳体的与所述移动终端的后表面相对应的后侧，用以从所述第二阵列天线辐射波束成形的无线信号，

其中，所述波束成形的无线信号是通过所述壳体的后侧辐射的。

7.根据权利要求6所述的移动终端，还包括：

第一连接器，安装在所述电路板上；

第二连接器，安装在其上设置有所述阵列天线的天线基板上，并被构造为与第一连接器接合。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其中与所述阵列天线相对应的第一天线耦接到所述介电部分，或耦接到面对所述介电部分的框架。

9.根据权利要求1所述的移动终端，还包括由传热壁连接以传递热量的另一电路板，其中，所述另一电路板以分层的形式设置在所述电路板上，

其中，从集成电路产生的热量被散发以防止所述集成电路过热。

10.根据权利要求7所述的移动终端，其中，集成电路安装在所述电路板上，并且

其中，所述集成电路控制与所述阵列天线相对应的第一天线并控制所述第二阵列天线，以在所述侧表面和所述后表面上辐射波束成形的无线信号。

11.根据权利要求7所述的移动终端，还包括插入件，所述插入件被构造为支撑与所述阵列天线相对应的第一天线并包括用于与第一天线电连接的通路，其中，所述插入件被设置为围绕集成电路并位于柔性印刷电路板与第一天线之间。

12.根据权利要求7所述的移动终端，其中，与所述阵列天线相对应的第一天线被设置为面对所述壳体的第一表面，并且构造为通过所述壳体的第一表面辐射波束成形的无线信号。

13.根据权利要求12所述的移动终端，其中，第二阵列天线被设置为面对所述壳体的第二表面，并被构造为通过所述壳体的第二表面辐射波束成形的无线信号。