[发明专利]半导体冷却装置

权利要求书

1.一种半导体冷却装置，其接合于半导体模块，该半导体模块在绝缘基板的一个面经由布线层而搭载半导体元件，该半导体冷却装置的特征在于，

具备：

散热基板，其接合于所述绝缘基板的另一个面侧；

翅片，其设置于所述散热基板的、与接合有所述绝缘基板的面相反一侧的面；以及

翘曲防止板，其接合于所述翅片的前端，由线膨胀系数比所述散热基板的材料小的材料形成。

2.根据权利要求1所述的半导体冷却装置，

在所述翘曲防止板形成有在该翘曲防止板的厚度方向上贯通的贯通部。

3.根据权利要求1所述的半导体冷却装置，

所述翅片由高刚性材形成。

4.根据权利要求2所述的半导体冷却装置，

所述翅片由高刚性材形成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体冷却装置，

具备套箱，该套箱装配于所述散热基板的接合有翅片的面侧，在该套箱与散热基板之间容纳翅片，形成冷却介质流通空间。