[发明专利]用于钨磨光应用的经表面处理的研磨剂颗粒

权利要求书

1.用于对包含至少一个钨或钴层及至少一个硅氧化物层的基板进行抛光的化学机械抛光组合物，包含：

(a)研磨剂，其中，该研磨剂在抛光组合物的pH下是带正电的，选自：氧化铈、氧化钛、氧化锆及其组合，其中该研磨剂表面包覆有包含磺酸单体单元及羧酸单体单元的组合的共聚物，或其中该研磨剂表面包覆有包含磺酸单体单元及膦酸单体单元的组合的共聚物，

(b)氧化剂，及

(c)水，

其中该抛光组合物具有2至5的pH，并且

其中该氧化剂包含过氧化氢和5ppm至500ppm硝酸铁。

2.权利要求1的抛光组合物，其中该共聚物由2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸单体单元及丙烯酸单体单元组成。

3.权利要求1的抛光组合物，其中该抛光组合物进一步包含选自以下的有机膦酸：2-氨基乙基膦酸、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、氨基三(亚甲基膦酸)、乙二胺四(亚甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)、乙烷-1,1-二膦酸、乙烷-1,1,2-三膦酸、乙烷-1-羟基-1,1-二膦酸、乙烷-1-羟基-1,1,2-三膦酸、乙烷-1,2-二羧基-1,2-二膦酸、甲烷羟基膦酸、2-膦酰基丁烷-1,2-二羧酸、1-膦酰基丁烷-2,3,4-三羧酸、α-甲基膦酰基琥珀酸及其组合。

4.权利要求1的抛光组合物，其中该抛光组合物进一步包含氨基酸。

5.权利要求4的抛光组合物，其中该氨基酸为甘氨酸、赖氨酸、精氨酸或丙氨酸。

6.用于对包含至少一个钨或钴层及至少一个硅氧化物层的基板进行抛光的化学机械抛光组合物，包含：

(a)氧化铝研磨剂，其中该氧化铝表面包覆有包含磺酸单体单元及羧酸单体单元的组合的共聚物，或其中该研磨剂表面包覆有包含磺酸单体单元及膦酸单体单元的组合的共聚物，

(b)氧化剂，

(c)有机膦酸，其中该有机膦酸选自2-氨基乙基膦酸、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、氨基三(亚甲基膦酸)、乙二胺四(亚甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)、乙烷-1,1-二膦酸、乙烷-1,1,2-三膦酸、乙烷-1-羟基-1,1-二膦酸、乙烷-1-羟基-1,1,2-三膦酸、乙烷-1,2-二羧基-1,2-二膦酸、甲烷羟基膦酸、2-膦酰基丁烷-1,2-二羧酸、1-膦酰基丁烷-2,3,4-三羧酸、α-甲基膦酰基琥珀酸及其组合，及

(d)水，

其中该抛光组合物具有2至5的pH，并且

其中该氧化剂包含过氧化氢和5ppm至500ppm硝酸铁。

7.权利要求6的抛光组合物，其中该共聚物由2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸单体单元及丙烯酸单体单元组成。

8.权利要求6的抛光组合物，其中该抛光组合物进一步包含氨基酸。

9.权利要求8的抛光组合物，其中该氨基酸为甘氨酸、赖氨酸、精氨酸或丙氨酸。