[发明专利]物品的制造方法在审
申请号: | 201880064293.6 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111164171A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 秋山诚二;森野彰规 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;B32B37/12;C09J7/38;C09J201/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陆岩 |
地址: | 日本国东京都板桥区坂下三*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 制造 方法 | ||
1.一种物品的制造方法,其特征在于,其是具有利用粘接片粘接2个以上被粘物而得的构成的物品的制造方法,其具有下述工序:
在一个被粘物上粘贴粘接片,制造层叠体的工序[1];
使所述层叠体的粘接片侧的面与另一个被粘物以0.001N/cm2~10N/cm2的范围的载荷进行接触的工序[2];
将所述层叠体一边施加0.001N/cm2~10N/cm2的范围的载荷,一边沿着所述另一个被粘物的面进行移动的工序[3];以及
将所述层叠体与另一个被粘物以所述工序[3]中施加的载荷的2倍以上的载荷进行压接的工序[4]。
2.根据权利要求1所述的物品的制造方法,其中,所述一个被粘物与另一个被粘物的表面的曲率半径为0.1mm~10m。
3.根据权利要求1或2所述的物品的制造方法,其中,所述粘接片具有粘接层,所述工序[1]中的与另一个被粘物接触的粘接层的表面的中心线平均表面粗糙度Ra为0.2μm~20.0μm的范围。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的物品的制造方法,其中,所述粘接层在23℃时的储能弹性模量为1×104Pa~5×106Pa的范围。
5.一种电子设备,其利用权利要求1~4中任一项所述的制造方法来制造。
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