[发明专利]光学构件的制造方法及制造装置

说明书

[课题]提供一种研磨屑等粉体的附着少的光学构件的制造方法和制造装置。[解决手段]光学构件的制造方法包括：准备具有光学膜(50)及在光学膜(50)的一个面设置的粘合剂层(80)、且在其端面(E)附着有粉体(f)的层叠体(100)的工序；以及使干冰粒子(d)冲击层叠体(100)的端面(E)而将粉体(f)从端面(E)去除的工序。

技术领域

本发明涉及光学构件的制造方法及制造装置。

背景技术

以往，已知具备偏振片等光学膜及粘合剂层的光学构件。

作为得到期望尺寸的光学构件的方法，已知将具有光学膜及粘合剂层的原材层叠体用激光、刀片进行切割(参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2014/189078号公报

专利文献2：日本特开2009-86675号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，对于使用了光学膜及粘合剂层的光学构件的尺寸精度的要求越来越严格。因此，仅对原材层叠体进行切割难以获得期望的尺寸精度。于是，有时对切割后的层叠体的端面进行研削及研磨等加工。

然而，若对层叠体的端面进行研磨等加工，则会有研磨屑等粉体附着于层叠体的端面的情况。若粉体残留于层叠体，则引起包含层叠体的最终产品的污染等，故而不优选。

本发明是鉴于上述课题而作出的，其目的在于，提供研磨屑等粉体的附着少的光学构件的制造方法及制造装置。

用于解决课题的手段

本发明所述的光学构件的制造方法包括：准备具有光学膜及在所述光学膜的一个面设置的粘合剂层、且在其端面附着有粉体的层叠体的工序(准备工序)；以及通过使干冰粒子冲击所述层叠体的所述端面而将所述粉体从所述端面去除的工序(冲击工序)。

根据本发明，利用干冰粒子，将切割屑、切削屑、研磨屑等粉体从层叠体(光学构件)的端面合适地去除。

此处，所述干冰粒子的平均粒径可以为100～1000μm。

由此，能够合适地去除研削屑等粉体，并且能够抑制端面的粘合剂的缺损。

另外，在所述冲击工序中，能够使所述干冰粒子冲击将所述层叠体层叠多个而得的层叠结构体的端面。

由此，能够进行层叠体的大量处理。

另外，能够使所述干冰粒子冲击所述端面的一部分，同时对所述层叠体的所述端面的其它部分进行选自由切割、切削及研磨组成的组中的至少一种。

由此，能够同时并行地进行多个工序，可以缩短工序时间。

另外，能够在所述准备工序中对所述端面进行选自由切割、切削及研磨组成的组中的至少一种处理，在使所述干冰粒子冲击所述端面的一部分时，不对所述端面进行选自所述组中的任一种处理。

由此，能够区分成通过干冰粒子的冲击来去除粉体的气氛(空间)和产生粉体的加工的气氛(空间)，因此，能够抑制因端面的加工而产生的粉体污染干冰所冲击的部分。

所述光学膜可以为选自偏振片、保护膜、相位差膜、亮度提高膜、窗膜、触控传感器中的至少一种；包含2个以上的选自所述组中的至少1种的层叠膜、或者包含选自所述组中的至少2种的层叠膜。

所述冲击工序中的气氛的相对湿度可以为30～75％。