[发明专利]可热固定的平面片材

权利要求书

1.一种可热固定的平面片材，所述平面片材具有由纺织材料制成的载体层，在所述载体层上施加粘附料结构，所述粘附料结构包括聚氨酯涂层，该聚氨酯涂层包含聚氨酯混合物，所述聚氨酯混合物具有至少一种聚酯聚氨酯(B1)、至少一种聚醚聚氨酯(B2)以及至少一种聚碳酸酯聚氨酯(B3)，并且其中所述聚氨酯混合物用包括至少一种异氰酸酯的交联剂至少部分地交联，所述异氰酸酯在至少一个异氰酸酯基团上用封闭剂封闭。

2.根据权利要求1所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述可热固定的平面片材可在纺织工业中用作可固定的衬里料。

3.根据权利要求1所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物通过将所述至少一种聚酯聚氨酯(B1)与所述至少一种聚醚聚氨酯(B2)和所述至少一种聚碳酸酯聚氨酯(B3)混合并且随后用包括异氰酸酯的交联剂至少部分地交联来制造，其中所述异氰酸酯在至少一个异氰酸酯基团上用封闭剂封闭。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述封闭剂具有低于160℃的解封温度。

5.根据权利要求4所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述解封温度为110至140℃。

6.根据权利要求5所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述解封温度为120至130℃。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述封闭剂是3,5-二甲基吡唑(DMP)。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，分别基于聚氨酯混合物的总重量，所述聚氨酯混合物具有数量为0.1至20重量％的交联剂。

9.根据权利要求8所述的可热固定的平面片材，其特征在于，分别基于聚氨酯混合物的总重量，所述聚氨酯混合物具有数量为1至10重量％的交联剂。

10.根据权利要求9所述的可热固定的平面片材，其特征在于，分别基于聚氨酯混合物的总重量，所述聚氨酯混合物具有数量为2至6重量％的交联剂。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物包含至少一种异氰酸酯，所述异氰酸酯具有C3-C18烷基作为主体。

12.根据权利要求11所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述异氰酸酯具有C4-C12烷基作为主体。

13.根据权利要求中1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物具有0.01至0.5的交联度。

14.根据权利要求13所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物具有0.03至0.3的交联度。

15.根据权利要求14所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物具有0.1至0.2的交联度。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述聚氨酯混合物含有硅酸作为填充剂，所述硅酸的平均粒径为2至20μm。

17.根据权利要求16所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述硅酸的平均粒径为3至15μm。

18.根据权利要求17所述的可热固定的平面片材，其特征在于，所述硅酸的平均粒径为7至10μm。