[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法

说明书

配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于基材的第1面侧，配线具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，第1方向是基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，峰部和谷部是基材的第1面的法线方向上的峰部和谷部；以及伸缩控制机构，其对基材的伸缩进行控制。在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，基材具有：零件区域，其包含与搭载于配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与零件区域相邻。伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，伸缩控制部位于零件周围区域且扩展至零件周围区域与零件固定区域之间的边界。

技术领域

本公开的实施方式涉及配线基板，其具备：基材；以及电子零件和配线，它们位于基材的第1面侧。另外，本公开的实施方式涉及配线基板的制造方法。

背景技术

近年，对具有伸缩性等变形性的电子设备进行了研究。例如，已知在具有伸缩性的基材上形成具有伸缩性的银配线而成的电子设备、和在具有伸缩性的基材上形成马蹄形的配线而成的电子设备(例如参照专利文献1)。可是，这些类型的电子设备具有如下课题：随着基材的伸缩，配线的电阻值容易发生变化。

作为其它类型的电子设备，例如专利文献2公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献2中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基材上设置电路，并在形成电路后使基材松弛。专利文献2旨在使基材上的薄膜晶体管在基材的伸长状态和松弛状态下均良好地工作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-187308号公报

专利文献2：日本特开2007-281406号公报

发明内容

在基材处于松弛状态的情况下，设置于基材的配线具有峰部和谷部沿着基材的面内方向重复出现而成的波纹形状部。这种情况下，若使基材伸长，则配线通过使波纹形状部在面内方向上扩展而能够追随基材的伸展。因此，根据具有波纹形状部的类型的电子设备，能够抑制配线的电阻值随着基材的伸缩而发生变化的情况。

另一方面，存在如下情况：由于基材的厚度的偏差、伸长时的基材伸展的偏差、或者设置于基材的配线的分布密度之差等，使得波纹形状部的峰部的高度和谷部的深度根据位置而出现偏差。另外，在基材大幅地伸长时，还存在如下情况：波纹形状部的周期紊乱而使得峰部的高度或谷部的深度局部地变大。如果峰部的高度和谷部的深度根据位置而出现偏差，则在配线上产生的弯曲或屈曲的程度也局部地变大。特别是，在基材的伸展程度较大的情况下，可以想到，会导致在配线上产生折断等破损。

本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。

本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于所述基材的第1面侧，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是所述基材的所述第1面的面内方向中的一个方向；以及伸缩控制机构，其对所述基材的伸缩进行控制，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述基材具有：零件区域，其包含与搭载于所述配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于所述零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与所述零件区域相邻，所述伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，所述伸缩控制部位于所述零件周围区域且扩展至所述零件周围区域与所述零件固定区域之间的边界。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弯曲刚度大的弯曲刚度。或者，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弯曲刚度以下的弯曲刚度。另外，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弹性模量大的弹性模量。或者，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弹性模量以下的弹性模量。