[发明专利]用于鞋类的基部层及其制造方法

权利要求书

1.一种用于鞋类制品的士多宝，其包括：

基部层，其具有前足部分、中足部分和足跟部分；以及

上层，其由覆盖所述基部层的顶表面的至少一部分的聚合物材料形成；

其中，所述上层在所述前足部分、所述中足部分和所述足跟部分中的每一者中直接结合到所述基部层，而无需使用任何紧固构件；

其中，所述基部层的所述顶表面的另一部分围绕所述基部层的整个外周保持暴露；并且

其中，所述基部层为环的形式，所述环具有延伸穿过所述环的中心孔。

2.根据权利要求1所述的士多宝，其中，所述基部层的暴露部分限定宽度为4mm与6mm之间的外周凸缘。

3.根据权利要求1所述的士多宝，其中，所述聚合物材料是聚氨酯。

4.根据权利要求1所述的士多宝，其中，所述基部层由非织造聚合物形成。

5.根据权利要求4所述的士多宝，其中，所述非织造聚合物是聚酯。

6.根据权利要求1所述的士多宝，其中，所述上层的上外边缘是弯曲的。

7.根据权利要求1所述的士多宝，其中，所述基部层由单件材料形成或由两个单独的件形成。

8.一种形成士多宝的方法，其包括：

将基部层定位于第一模具部分上，所述基部层具有延伸穿过所述基部层的第一中心孔；

将第二模具部分定位成与所述基部层接触，使得围绕所述基部层的整个外周边界的所述基部层的顶表面的一部分被所述第二模具部分覆盖，所述第二模具部分具有延伸穿过所述第二模具部分的第二中心孔；

将聚合物材料设置到所述第一中心孔和所述第二中心孔中，使得所述聚合物材料覆盖未被所述第二模具部分覆盖的所述基部层的所述顶表面的部分；

将第三模具部分定位成与所述第二模具部分接触；以及

对所述聚合物材料和所述基部层进行加热，使得所述聚合物材料直接结合到所述基部层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料是聚氨酯。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述设置步骤通过浇注所述聚合物材料来执行。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述基部层由非织造聚合物形成。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述非织造聚合物是聚酯。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料的厚度为约3.8mm。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述基部层的厚度为约1mm。

15.根据权利要求8所述的方法，其中，所述基部层的被所述第二模具部分覆盖的部分限定宽度为4mm与6mm之间的外周凸缘。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述基部层的被所述聚合物材料覆盖的部分的宽度为6mm与9mm之间。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述基部层由两个单独的件形成。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，在将所述基部层定位于所述第一模具部分上之前，将所述基部层的所述件彼此固定。

19.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一模具部分包括从所述第一模具部分的顶表面向上延伸的多个凸起，当所述基部层定位于所述第一模具部分上时，所述基部层与所述凸起接合。