[发明专利]印刷电路板和用于加工印刷电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201880065013.3 申请日: 2018-10-04
公开(公告)号: CN111213434B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: C.拉梅尔;G.鲁帕纳;R.布什内尔;D.巴贡 申请(专利权)人: 维特思科科技有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 曹凌;司昆明
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 用于 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种用于在生产中加工印刷电路板(1)的方法,包括下述方法步骤:

步骤a:提供未完成的印刷电路板,其包括第一印刷电路板区段(2)、第二印刷电路板区段(3)和第三印刷电路板区段(4),所述第一印刷电路板区段(2)、所述第二印刷电路板区段(3)和所述第三印刷电路板区段(4)沿着印刷电路板纵向方向(L)在所述印刷电路板(1)的两个横向边缘外侧(5)之间延伸,其中,所述第三印刷电路板区段(4)布置在所述第一印刷电路板区段(2)和所述第二印刷电路板区段(3)之间,其中,所述印刷电路板(1)形成第一印刷电路板侧(6)和第二印刷电路板侧(7),所述第一印刷电路板侧(6)和所述第二印刷电路板侧(7)面向互相相对的方向,其中,所述印刷电路板(1)在其两个纵向端部中的每一个处具有相应的横向边缘条(8),所述横向边缘条具有对应于所述第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)的区域并且沿着横向边缘外侧(5)相对于所述印刷电路板纵向方向(L)连续地横向延伸,其中,每个横向边缘条(8)具有均匀的条厚度(d),其中,在所述第三印刷电路板区段(4)中,凹陷部(9)在所述第一印刷电路板侧(6)上形成于两个横向边缘条(8)之间,所述凹陷部沿着所述印刷电路板纵向方向(L)定向,并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)在第一印刷电路板侧的表面处具有第一金属导体迹线区段(25),和/或所述第二印刷电路板区段(3)在第一印刷电路板侧的表面处具有第一金属导体迹线区段(26),

并且其中,所述第一印刷电路板区段(2)的第一金属导体迹线区段(25)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中,

和/或其中,所述第二印刷电路板区段(3)的第一金属导体迹线区段(26)以导电的方式径直延伸到所述两个横向边缘条(8)中的一个中或者以导电的方式径直延伸到两个横向边缘条(8)中;

步骤b:用电气和/或电子部件(22)填装所述印刷电路板以及将电路板连接器(23)附接到所述第二印刷电路板区段(3);

步骤c:在步骤b之后,仅在所述第三印刷电路板区段(4)中,中断或者移除横向边缘条(8)的对应于所述第三印刷电路板区段(4)的区域,并且之后

步骤d:使所述第三印刷电路板区段(4)弯曲。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述第一印刷电路板区段(2)的第一金属导体迹线区段(25)以导电的方式延伸直至一个横向边缘外侧(5),或者以导电的方式延伸直至两个横向边缘外侧(5);和/或所述第二印刷电路板区段(3)的第一金属导体迹线区段(26)以导电的方式延伸直至一个横向边缘外侧(5),或者以导电的方式延伸直至两个横向边缘外侧(5)。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述第三印刷电路板区段(4)在第一印刷电路板侧的表面处具有第一金属导体迹线区段(29),所述第一金属导体迹线区段使所述第一印刷电路板区段(2)的第一金属导体迹线区段(25)和所述第二印刷电路板区段(3)的第一金属导体迹线区段(26)以导电的方式彼此连接。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述印刷电路板(1)在所述第三印刷电路板区段(4)中是可弹性弯曲的。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:其中,规定有:所述印刷电路板(1)具有由电绝缘印刷电路板材料组成的至少一个柔性层(10),所述至少一个柔性层在所述第一、第二和第三印刷电路板区段(2、3、4)中一体地连续地延伸。

6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:在步骤a中,所述凹陷部以条形的方式沿着所述印刷电路板纵向方向(L)定向,并且在所述印刷电路板(1)中,相应的通孔(28)形成于所述凹陷部(9)的相应纵向端部和与其相邻的所述横向边缘条(8)之间。

7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述条厚度(d)对应于所述印刷电路板(1)在所述第一印刷电路板区段(2)的区域中的厚度和/或对应于所述印刷电路板(1)在所述第二印刷电路板区段(3)的区域中的厚度。

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