[发明专利]氢化非晶含硅胶体或氢化非晶含硅复合胶体及其制备方法，氢化非晶含硅复合胶体的用途及用其包封的物质

权利要求书

1.氢化非晶含硅胶体或氢化非晶含硅复合胶体，其特征在于，所述胶体和复合胶体是空心的并具有厚度为3至10nm的含硅壳，并且所述含硅壳包围所述空心胶体和空心复合胶体，其中所述胶体和复合胶体具有球形几何形状，并且其中所述含硅复合胶体在扫描电子显微镜照片中具有2nm至7nm的直径，且所述含硅胶体在扫描透射电子显微镜照片中具有50至200nm的直径，其中所述复合胶体相对于所述胶体除硅和氢外还含有至少一种添加剂。

2.制备根据权利要求1所述的氢化非晶含硅胶体或氢化非晶含硅复合胶体的方法，其特征在于，为了制备所述复合胶体，通过超声焊极对其中丙硅烷浓度为25体积％且添加剂浓度为13体积％的包含添加剂的丙硅烷-环辛烷溶液进行空化，且所述超声处理通过超声焊极在8℃的处理温度、320分钟的超声处理时间和216μm的超声焊极振幅下进行，并且为了制备所述胶体，以60至70％的工作周期、190至220μm的超声焊极振幅、5至15体积％的丙硅烷浓度、在5-10℃的处理温度下通过超声焊极对作为溶剂的水中的丙硅烷前体(Si₃H₈)进行空化，其中使用选自纳米颗粒、阿仑膦酸盐、顺铂、阿霉素、表柔比星、氟尿嘧啶、伊达比星、戊炔类化合物、含锂化合物、含硼化合物、含磷化合物和白磷的至少一种组分作为所述添加剂。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒为来自Au、c-Si、CdSe、CuO、Cu₂O、Cu₂S、CuS、Li、LiH、Fe₃O₄、Fe₂O₃、FeS、FeS₂、FeSi₂、SnS、ZnS、ZrS的纳米颗粒。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述戊炔为1-或2-戊炔。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述含硼化合物为硼烷。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述硼烷为乙硼烷、戊硼烷或癸硼烷。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述含磷化合物为磷烷或膦。

8.根据权利要求2-7中任一项所述的方法，其特征在于，至少一种添加剂用含硅层包封或涂覆或包埋到含硅层中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在涂覆之后，在含氢气氛和/或低压气氛中进行烧结和/或结晶。

10.根据权利要求2-7中任一项所述的方法，其特征在于，在制备过程中进行UV辐射和/或微波辐射和/或主动冷却。

11.根据权利要求1所述的氢化非晶含硅复合胶体在储能部件中用作阳极材料的用途。

12.根据权利要求1所述的氢化非晶含硅复合胶体用作治疗剂、药物载体和/或荧光标记物和/或磁共振成像标记物或造影剂和/或高热治疗剂的用途。

13.根据权利要求1所述的氢化非晶含硅复合胶体用于包封物质的用途。

14.用根据权利要求1所述的氢化非晶含硅复合胶体包封的物质。