[发明专利]鞋类制品和其他足部容纳装置

权利要求书

1.一种用于鞋类制品的鞋面，其包括：

限定内腔和系带接合区域的鞋面外壳，其中所述鞋面外壳包括足底支撑表面以及从所述足底支撑表面的外周向上延伸的侧壁；以及

容纳在所述内腔中的靴部件，其中：

(a)所述靴部件的底部通过所述靴部件与所述足底支撑表面之间的一个或多个固定底部连接件与所述足底支撑表面固定地接合，其中所述一个或多个固定底部连接件从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开，

(b)所述靴部件的顶部在位于所述系带接合区域的前边缘附近的固定区域处与所述鞋面外壳的顶部前足区域固定地接合，其中所述固定区域包括位于所述靴部件与所述鞋面外壳的所述顶部前足区域之间的一个或多个固定顶部连接件，并且其中所述固定区域具有：(i)在所述鞋面的内侧到外侧方向上的小于5cm的宽度尺寸以及在所述鞋面的足跟到足趾方向上的小于2cm的第一长度尺寸，和/或(ii)小于10cm²的固定面积，

(c)所述靴部件的所述顶部在位于所述固定区域前方的非固定区域处不与所述鞋面外壳的所述顶部前足区域固定地接合，其中所述非固定区域具有：(i)在所述鞋面的足跟到足趾方向上的至少2cm的第二长度尺寸，和/或(ii)至少10cm²的非固定面积，

(d)所述靴部件不与所述鞋面外壳的内侧固定地接合，并且

(e)所述靴部件不与所述鞋面外壳的外侧固定地接合。

2.根据权利要求1所述的鞋面，其中所述鞋面的所述系带接合区域包括内侧边缘和外侧边缘。

3.根据权利要求1所述的鞋面，其还包括：

第一内侧足部包裹带，其包括：(a)第一内侧系带接合元件，(b)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一内侧带区段，其中所述第一内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合，以及(c)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二内侧带区段，其中所述第二内侧带区段向所述第一内侧带区段的前方延伸，并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。

4.根据权利要求3所述的鞋面，其中所述第一内侧带区段和所述第二内侧带区段中的至少一者具有纵向长度L、宽度W和厚度T，其中：

T≥1mm、W≥3T，并且L≥10W。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的鞋面，其还包括：

第一外侧足部包裹带，其包括：(a)第一外侧系带接合元件，(b)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一外侧带区段，其中所述第一外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合，以及(c)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二外侧带区段，其中所述第二外侧带区段向所述第一外侧带区段的前方延伸，并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。

6.根据权利要求5所述的鞋面，其中所述第一外侧带区段和所述第二外侧带区段中的至少一者具有纵向长度L、宽度W和厚度T，其中：

T≥1mm、W≥3T，并且L≥10W。

7.根据权利要求5所述的鞋面，其还包括：

最后部内侧足部包裹带，其包括：(a)内侧系带接合元件，(b)从所述内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的向后延伸内侧带区段，其中所述向后延伸内侧带区段与所述靴部件的后足跟区域接合，以及(c)从所述内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的另一内侧带区段，其中所述另一内侧带区段向所述向后延伸内侧带区段的前方延伸，并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。