[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板用树脂组合物，其包含：

马来酰亚胺树脂；

相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，

相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为350重量份以下的量的热塑性弹性体。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为500重量份以下的量的环氧树脂。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为200重量份以下的量的芳香族聚酰胺树脂。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于树脂成分总量100重量份为300重量份以下的量的填料，所述树脂成分总量为包含所述马来酰亚胺树脂、所述聚酰亚胺树脂、所述聚碳二亚胺树脂、存在时的所述热塑性弹性体、存在时的所述环氧树脂、以及存在时的所述芳香族聚酰胺树脂的树脂成分的总量。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述填料为二氧化硅颗粒。

7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂为具有联苯骨架、4,4’-二苯基甲烷骨架或苯基甲烷骨架的马来酰亚胺树脂。

8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，以聚酰亚胺树脂单独的形态计，所述聚酰亚胺树脂在频率1GHz下的介电常数为2.0～5.0、介电损耗角正切为0.0005～0.010。

9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其包含咪唑作为固化促进剂。

10.一种带树脂的铜箔，其包含铜箔、和设置于所述铜箔的至少一个面的由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的树脂层。

11.根据权利要求10所述的带树脂的铜箔，其中，所述铜箔的所述树脂层侧的表面的、依据JIS B0601-2001测定的微观不平度十点高度Rzjis为2.0μm以下。

12.根据权利要求10或11所述的带树脂的铜箔，其中，在所述树脂层固化的状态下，所述树脂层在频率3GHz下具有0.005以下的介电损耗角正切。

13.根据权利要求10或11所述的带树脂的铜箔，其中，在所述树脂层固化的状态下，依据JIS C6481-1996测定的所述树脂层和所述铜箔间的剥离强度为0.20kN/m以上。

14.一种覆铜层叠板，其具备权利要求10～13中任一项所述的带树脂的铜箔，且所述树脂层已固化。

15.一种印刷电路板，其具备权利要求10～13中任一项所述的带树脂的铜箔，且所述树脂层已固化。