[发明专利]制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201880066174.4 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN111201843A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 段成伯 申请(专利权)人: 阿莫绿色技术有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K1/03;H05K1/09
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 马芬;王琳
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 印刷 电路板 方法
【说明书】:

公开了一种制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板,其中,在有机基板中形成通孔,然后通过溅射和镀覆形成微电路图案,由此制造的印刷电路板具有低介电常数特性并能够进行高速处理。所公开的制造印刷电路板的方法包括以下步骤:准备基底基板;形成穿透基底基板的通孔;在基底基板上和通孔中形成薄膜籽晶层;在薄膜籽晶层上形成薄膜镀层以及蚀刻薄膜籽晶层和薄膜镀层以形成微电路图案,其中,基底基板选自有机基板、FR‑4以及半固化片之一。

技术领域

本公开涉及一种制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板,更具体地,涉及一种实现用作采用低介电常数特性进行高速处理的使用高频的电路的制造印刷电路板的方法以及由该方法制造的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是在其上安装有多个各种类型的电子元件的板,并且该印刷电路板上形成有连接各个电子元件的电路图案。

印刷电路板被分为柔性印刷电路板和刚性印刷电路板。

柔性印刷电路板是通过使铜紧密接触或粘附至由聚酰亚胺材料制成的基底薄膜而具有柔性的板。刚性印刷电路板是通过将铜粘附至诸如环氧和苯酚之类的基板而具有刚性的板。

近年来,需要用于超高速通信的高密度和高度集成的印刷电路板技术。另外,由于需要重量轻、尺寸小和感性设计的便携式设备,因此还需要小型化、重量轻、薄、高功能化以及各种相应设计的印刷电路板技术。

发明内容

技术问题

考虑到上述情况而提出了本公开,本公开的目的在于提供一种制造印刷电路板的方法以及由该方法制造的印刷电路板,该印刷电路板在有机基板上形成通孔,然后通过溅射和镀覆形成微电路图案,从而能够实现采用低介电常数特性进行高速处理。

技术方案

为了实现该目的,根据本公开实施例的制造印刷电路板的方法包括:准备基底基板;形成穿透该基底基板的通孔;在该基底基板上及该通孔中形成薄膜籽晶层;在该薄膜籽晶层上形成薄膜镀层;以及蚀刻该薄膜籽晶层和该薄膜镀层以形成微电路图案。该基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

为了实现该目的,根据本公开的另一实施例的制造印刷电路板的方法包括:准备基底基板;通过层叠多个基底基板形成层叠体;接合该层叠体;形成穿透该层叠体的通孔;以及在该层叠体上和通孔中形成连接镀层。该基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

为了实现该目的,根据本公开实施例的印刷电路板包括基底基板和在该基底基板的上表面和下表面中的至少一个表面上形成的微电路图案,该基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

为了实现该目的,根据本公开的另一实施例的印刷电路板包括其中层叠有多个基片的层叠体、穿透该层叠体的通孔以及在该层叠体上和通孔中形成的连接镀层,该连接镀层与设置在层叠体上形成的微电路图案相连接。该基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

有益效果

根据本公开,制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板可以在有机基板中形成通孔,然后通过溅射和镀覆形成微电路图案,从而制造具有较低的热膨胀系数(CTE)的薄膜硬质印刷电路板。

另外,制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板可以在有机基板中形成通孔,然后通过溅射和镀覆形成微电路图案,从而实现低介电常数和高速处理以实现高时钟和窄线宽。

另外,制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板可以将包括在其表面上形成涂层的FR-4或半固化片构造为基底基板,从而防止发生由于制造过程中的诸如降压和加热之类的环境变化而导致印刷电路板中的杂质气体被解吸附或排出的除气。

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