[发明专利]高压气罐自动更换系统及其方法

说明书

本发明涉及半导体制造工艺（Fabrication Process）设备中为了给晶圆生产线供应气体，将装载（loading）以及卸载（unloading）于柜（cabinet）中的高压气罐自动更换的高压气罐自动更换系统及其方法，在高压气罐提升装置上装载高压气罐后，将高压气罐自动连接到高压气罐连接装置，高压气罐内的气体被消耗到一定量时，从高压气罐连接装置上将高压气罐自动分离卸载。其特征是，包括：可升、降地设置在柜（k）内，并具备高压气罐（10）被放置的圆盘（201）的高压气罐提升装置（200）；将放置于所述高压气罐提升装置（200）的圆盘（201）上的高压气罐（10）夹紧后排列高压气罐（10）位置的高压气罐夹紧装置（300）；从通过所述高压气罐提升装置（200）上升的高压气罐（10）上去除端帽（21）后，将连接器座（41）自动连接到气体喷嘴（23），调节气体流动的高压气罐连接装置（100）；设置在所述柜（k）上控制高压气罐连接装置（100）、高压气罐提升装置（200）、高压气罐夹紧装置（300）的驱动的控制部（400）。

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺（Fabrication Process）设备中为了给晶圆生产线供应气体，将装载（loading）以及卸载（unloading）于柜（cabinet）中的高压气罐自动更换的高压气罐自动更换系统及其方法，进一步具体是，在高压气罐提升装置上装载高压气罐后，将高压气罐自动连接到高压气罐连接装置，高压气罐内的气体被消耗一定量时，从高压气罐连接装置上将高压气罐自动分离卸载的高压气罐自动更换系统及其方法。

背景技术

通常，半导体的制造工艺是根据用途供应不同种类的气体使用，如果这些气体被大量吸入人体或者散发到空气中，会引起安全事故和环境污染等较大伤害，因此须小心谨慎使用。

例如，用于离子注入工艺的气体种类包括砷化氢（AsH3：Arsine）、磷化氢（PH3：Phosphine）或三氟化硼（BF3：Boron Fluoride）等有毒气体，这些气体的毒性极强，被作业人员吸入呼吸道会造成致命性的危害，因此在生产线上输送的过程中应细心管理，谨防泄漏。

用于如上所述的半导体制造工艺的气体是其管理非常重要，而这些气体是被高压填充到气罐（下称高压气罐）内并装在柜内，由供气管线输送至生产线，气体被耗尽约90%以后，为了避免高压气罐内残留的异物进入晶圆加工工艺，由作业人员用新的高压气罐更换继续供应气体。

图1是简略显示利用现有技术的半导体装备供气装置的透视图，FAB 7外部的规定场所设有可以安放被分别填充FAB 7内的各种装备8所需的SiH4、PH3、NF3、CF4等工程气体的多个高压气罐（省略图示）的柜1，所述柜1的一侧设有可以引导分别连接于所述高气罐的供气管线3的管道4。

所述管道4的另一侧设有与高压气罐对应数量的调压箱5，用于供应沿着供气管线3流入的工艺气体，所述的各调压箱5上端部连接着与装备8数量同样数量的供应管9，用于与FAB 7内的各装备8对应连接。

因此由安放于柜1中的各高压气罐供应工艺气体时，各工艺气体沿着通过管道4内部的供气管线3流入各调压箱5。

然后流入各调压箱5内的各工艺气体通过过滤器（省略图示）被净化以后沿着与FAB7内装备8对应数量被分支连接的各供应管9流动，进而被供应到晶圆的加工。

如上所述，将气体供应到供气管线3的途中，气体被耗尽，被控制部（省略图示）检测到高压气罐的更换时间时，由作业人员将用完的高压气罐的阀门关闭以后，从外部气体管线上分离出来。

然后作业人员将从气体管线分离的高压气罐从柜1中卸下以后，用新的高压气罐更换，然后将所述高压气罐重新连接到外部气体管线，然后打开(Open)关闭气体喷嘴的阀门手柄即完成高压气罐的更换。

（先有技术文献）

（专利文献0001）韩国注册专利公报10-0242982（1998.11.15.注册）；