[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法

说明书

配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及加强部件，其至少包含第1加强部，第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧，第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合，加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。

技术领域

本公开的实施方式涉及配线基板，其具备：基材；以及电子零件和配线，它们位于基材的第1面侧。另外，本公开的实施方式涉及配线基板的制造方法。

背景技术

近年，对具有伸缩性等变形性的电子设备进行了研究。例如专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基材上设置电路，并在形成电路后使基材松弛。专利文献1旨在使基材上的薄膜晶体管在基材的伸长状态和松弛状态下均良好地工作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-281406号公报

发明内容

配线基板不仅包含具有对抗伸缩等变形的耐受性的部分，还包含容易因变形而破损的部分。因此，若在预先伸长的状态下的基材上设置电路，则容易在配线基板上发生破损等不良情况。

本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。

本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于所述基材的所述第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件，其至少包含第1加强部，所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧，所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合，所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件还包含第2加强部，所述第2加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下位于两根所述配线之间。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备电极焊盘，所述电极焊盘与所述配线电连接或者与搭载于所述配线基板的电子零件电连接。这种情况下，可以是，所述加强部件还包含第3加强部，所述第3加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下与所述电极焊盘重合。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小，例如可以是0.9倍以下，也可以是0.8倍以下。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大，例如可以是1.1倍以上，也可以是1.2倍以上。