[发明专利]具有遮盖的键合框的微机械设备

权利要求书

1.微机械设备，该微机械设备具有平行于主延伸平面(40)彼此相叠地布置的衬底(10)、功能层(20)和罩(30)，

-其中，在所述功能层(20)中构造有腔(50)，该腔由键合框(60)围绕，该键合框平行于所述主延伸平面(40)地走向，

-其中，所述罩(30)与所述键合框(60)连接，其特征在于，所述腔(50)在垂直于所述主延伸平面(40)的方向(45)上部分地布置在键合框(60)和衬底(10)之间。

2.根据权利要求1所述的微机械设备，其特征在于，在所述功能层中构造有微机械结构(25)，该微机械结构布置在所述腔中，并且所述微机械结构(25)在垂直于所述主延伸平面(40)的所述方向(45)上部分地布置在键合框(60)和衬底(10)之间。

3.根据权利要求1或2所述的微机械设备，其特征在于，在所述功能层(20)上方、在所述键合框(60)下方布置有中间层(80)、尤其是多晶硅层。

4.用于制造微机械设备的方法，具有以下步骤：

(A)提供衬底；

(B)在所述衬底上制造功能层；

(C)将氧化物层沉积在所述功能层上；

(D)将中间层沉积在所述氧化物层上；

(E)移除所述中间层的一些部分，其中，所述中间层至少在键合框的区域中保留；

(F)移除所述氧化物层，其中，产生腔，该腔部分地在所述键合框的区域中的中间层和所述功能层之间延伸；

(G)将罩键合到所述键合框上。

5.根据权利要求4所述的用于制造微机械设备的方法，其特征在于，沉积多晶硅层作为中间层。

6.根据权利要求4或5所述的用于制造微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(B)之后并且在步骤(C)之前在所述功能层中形成微机械结构并且在步骤(C)中通过氧化物遮盖该微机械结构。

7.根据权利要求6所述的用于制造微机械设备的方法，其特征在于，在步骤(C)之后并且在步骤(D)之前在所述键合框的区域中将凹部蚀刻到所述氧化物中，该凹部在步骤(D)中通过所述中间层的材料填充，以便在所述键合框下方制造用于所述微机械结构的止挡部。