[发明专利]湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂及其制造方法在审
申请号: | 201880066523.2 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN111201293A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 木下典彦;小林宪司 | 申请(专利权)人: | 太阳精机株式会社 |
主分类号: | C09J175/06 | 分类号: | C09J175/06;C08G18/10;C08G18/40;C08G18/42;C09C3/12;C09J11/04;C09J175/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 戴彬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿气 固化 聚氨酯 热熔粘接剂 及其 制造 方法 | ||
1.一种湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂,其特征在于,相对于氨基甲酸酯预聚物100重量份,添加有含有氨基的表面改性硅胶5~20重量份,所述氨基甲酸酯预聚物为包含结晶性聚酯多元醇且包含非结晶性聚酯多元醇和/或非结晶性聚醚多元醇的混合物与过量的二苯基甲烷二异氰酸酯的反应产物。
2.根据权利要求1所述的湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂,其特征在于,所述的表面改性硅胶是键合有作为氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷的水解产物的硅烷低聚物的残基的硅胶。
3.根据权利要求2所述的湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂,其特征在于,所述氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷选自由N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷所组成的组。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂,其特征在于,所述结晶性聚酯多元醇选自由十二烷二酸/乙二醇的聚酯多元醇、十二烷二酸/己二醇的聚酯多元醇、癸二酸/己二醇的聚酯多元醇、己二酸/己二醇的聚酯多元醇及聚己内酯所组成的组,所述非结晶性聚酯多元醇选自由己二酸/丙二醇的聚酯多元醇、癸二酸/间苯二甲酸/己二醇/新戊二醇的聚酯多元醇、邻苯二甲酸/新戊二醇的聚酯多元醇、己二酸/己二醇/新戊二醇的聚酯多元醇、癸二酸/丙二醇的聚酯多元醇、己二酸/间苯二甲酸/对苯二甲酸/新戊二醇/乙二醇的聚酯多元醇、间苯二甲酸/乙二醇/新戊二醇/己二醇/丙二醇的聚酯多元醇、己二酸/乙二醇/新戊二醇/己二醇的聚酯多元醇及己二酸/间苯二甲酸/己二醇的聚酯多元醇所组成的组,所述非结晶性聚醚多元醇为聚丙二醇和/或聚四亚甲基醚二醇。
5.一种湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂的制造方法,其特征在于,包括以下的工序A~C:
工序A:在非活性气体下,向包含结晶性聚酯多元醇且包含非结晶性聚酯多元醇和/或非结晶性聚醚多元醇的混合物中添加相对于该混合物中存在的羟基而言异氰酸酯基为过剩的量的二苯基甲烷二异氰酸酯并进行反应,制备氨基甲酸酯预聚物的工序;
工序B:准备氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷,将该氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷水解而生成硅烷低聚物后,与硅胶反应,制备在硅胶的表面键合有所述硅烷低聚物的残基的含氨基的表面改性硅胶的工序;及
工序C:相对于在所述工序A中得到的氨基甲酸酯预聚物100重量份,添加在所述工序B中得到的含氨基的表面改性硅胶5~20重量份,在非活性气体下反应的工序。
6.根据权利要求5所述的湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂的制造方法,其特征在于,所述工序A中的异氰酸酯基与羟基的摩尔比为NCO/OH=14~17。
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