[发明专利]转印材料、触摸传感器及其制造方法以及图像显示装置

权利要求书

1.一种转印材料，其具有：

临时支承体；

第2透明转印层；

第3透明转印层，在所述临时支承体与所述第2透明转印层之间配置于第2透明转印层的一个面，且具有比第2透明转印层的折射率高的折射率；及

第1透明转印层，配置于所述第2透明转印层的另一个面，且具有比第2透明转印层的折射率高的折射率。

2.根据权利要求1所述的转印材料，其中，

所述第2透明转印层的厚度是0.5μm以上，所述第1透明转印层及所述第3透明转印层的厚度是0.3μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的转印材料，其中，

所述第1透明转印层及所述第3透明转印层的折射率是1.6以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的转印材料，其中，

所述第1透明转印层及所述第3透明转印层含有金属氧化物粒子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的转印材料，其具有：

第4透明转印层，配置于所述第1透明转印层的与配置有所述第2透明转印层的面相反的一侧，且折射率低于所述第1透明转印层的折射率；及

第5透明转印层，配置于所述第3透明转印层的与配置有所述第2透明转印层的面相反的一侧，且折射率低于第3透明转印层的折射率。

6.一种触摸传感器，其具有：

基板，具有基材和图案状的第1电极；

图案状的第2电极；

第2透明层，配置于所述第1电极与所述第2电极之间，且厚度是0.5μm以上且小于25μm；

第1透明层，配置于所述第1电极与所述第2透明层之间，且折射率高于所述第2透明层的折射率；及

第3透明层，配置于所述第2电极与所述第2透明层之间，且折射率高于所述第2透明层的折射率。

7.根据权利要求6所述的触摸传感器，其中,

所述第2透明层的厚度是0.5μm以上，所述第1透明层及所述第3透明层的厚度是0.3μm以下。

8.根据权利要求6或7所述的触摸传感器，其中,

所述第1透明层及所述第3透明层的折射率是1.6以上。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的触摸传感器，其中,

所述第1透明层及所述第3透明层含有金属氧化物粒子。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的触摸传感器，其具有：

第4透明层，配置于所述第1透明层的与配置有所述第2透明层的一侧相反的一侧，且折射率低于所述第1透明层的折射率；及

第5透明层，配置于所述第3透明层的与配置有所述第2透明层的一侧相反的一侧，且折射率低于所述第3透明层的折射率。

11.根据权利要求10所述的触摸传感器，其中,

所述第1透明层、所述第2透明层、所述第3透明层、所述第4透明层及所述第5透明层是转印层。

12.根据权利要求6～11中任一项所述的触摸传感器，其中,

在所述基材与所述第1电极之间具有折射率高于所述基材的折射率并且低于所述第1电极的折射率的第6透明层。

13.根据权利要求6～12中任一项所述的触摸传感器，其中,

在所述第2电极的与配置有所述第2透明层的一侧相反的一侧的表面具有折射率低于第2电极的折射率的第7透明层。