[发明专利]二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的制造方法和二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子在审
申请号: | 201880067366.7 | 申请日: | 2018-10-05 |
公开(公告)号: | CN111356743A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 井口良范 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08G77/42;C08J3/16;C08K3/36;C08L83/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二氧化硅 被覆 有机硅 弹性体 球状 粒子 制造 方法 | ||
二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的制造方法,其为制造二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的方法,其包含如下工序:通过在包含(A)有机硅弹性体球状粒子、(B)碱性物质、(C)选自阳离子性表面活性剂和阳离子性水溶性高分子化合物中的1种以上和(D)水的液体中加入(E)四烷氧基硅烷,使四烷氧基硅烷水解、缩合,从而用二氧化硅将有机硅弹性体球状粒子的表面被覆。
技术领域
本发明涉及粒子表面用二氧化硅被覆的、二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的制造方法和二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子。
背景技术
具有橡胶弹性的有机硅弹性体粒子已作为树脂的应力缓和剂使用。例如,在电子、电气部件的封装中使用的环氧树脂等热固化性树脂中,为了即使由于电气部件的发热引起的膨胀而对封装件施加应力也使其难以开裂,进行了将有机硅弹性体粒子配混。另外,在化妆料中,为了赋予柔软的感触、平滑性等使用感和伸展性而使用。
但是,有机硅弹性体粒子由于凝聚性强,另外在树脂、化妆料中的分散性差,因此没有充分地获得特性赋予效果,有时使树脂的强度降低或者反而使化妆料的使用感降低。
为了解决上述问题,提出了将有机硅弹性体粒子表面用二氧化硅等金属氧化物粒子被覆的粒子(专利文献1:日本特开平4-348143号公报),特征在于:具有橡胶弹性,凝聚性低,在树脂、化妆料中的分散性高。
要在成为母粒的粒子的表面被覆另外的粒子时,有如下方法:通过使用球磨机、Hybridizer等装置以干法将粒子混合,进而给予冲击力来进行。但是,在母粒为有机硅弹性体球状粒子的情况下,由于凝聚性高,因此破碎到一次粒子并将粒子被覆是困难的。另外,由于为弹性体,因此难以将给予的冲击力吸收来很好地使其被覆。
在上述日本特开平4-348143号公报中,提出了通过从有机硅弹性体球状粒子的水分散液和金属氧化物溶胶中将水除去,从而制造将有机硅弹性体球状粒子表面用金属氧化物粒子被覆的粒子,具体地,例示了采用喷雾干燥器将水除去的方法。在该方法中,有时生成未被被覆的金属氧化物粒子,效率不好。另外,特别是有机硅弹性体粒子的粒径小的情况下,存在如下问题:在不使有机硅弹性体球状粒子之间凝聚下制造变得困难。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-348143号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供在不使有机硅弹性体球状粒子凝聚的情况下高效率地制造粒子表面用二氧化硅被覆的有机硅弹性体球状粒子的方法。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的进行了深入研究,结果认识到:通过成为如下的二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的制造方法,其为制造相对于100质量份的有机硅弹性体球状粒子、以二氧化硅成为0.5~200质量份的比率将有机硅弹性体球状粒子表面用二氧化硅被覆、体积平均粒径为0.1~100μm的二氧化硅被覆有机硅弹性体球状粒子的方法,其包含如下工序:通过在包含(A)有机硅弹性体球状粒子、(B)碱性物质、(C)选自阳离子性表面活性剂和阳离子性水溶性高分子化合物中的1种以上和(D)水的液体中加入(E)四烷氧基硅烷,使四烷氧基硅烷水解、缩合,从而用二氧化硅将有机硅弹性体球状粒子的表面被覆,从而能够解决上述课题,完成了本发明。
因此,本发明提供下述发明。
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