[发明专利]半导体器件的生产

权利要求书

1.一种用于生产半导体器件（100）的方法，包括：

提供载体（110），载体（110）具有布置在载体（110）上的半导体部件（140）；

在载体（110）上提供层布置，所述层布置邻接半导体部件（140）并且包括第一可流动层和第二可流动层，其中第一层（161）形成在载体（110）上，并且然后在第一层（161）上形成第二层（162、262），其中第一层（161）包括颗粒（166），其中第一层（161）的密度大于第二层（162、262）的密度，并且其中发生利用第一层（161）的对半导体部件（140）的横向浸润，使得第一层（161）包括第一配置，该第一配置包括相对于半导体部件（140）在横向上弯曲的层表面；以及

对被提供有半导体部件（140）和所述层布置的载体（110）进行离心，使得至少减小第一层（161）的相对于半导体部件（140）在横向上的层表面的弯曲，并且作为结果第一层（161）包括第二配置，其中，借助于布置在第一层（161）上的第二层（162、262），抑制第一层（161）再次返回到第一配置。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中半导体部件（140）是以下之一：

辐射发射半导体部件；

辐射发射半导体芯片；或者

辐射发射CSP半导体部件。

3.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中第一层（161）和/或第二层（162、262）是塑料层。

4.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中第二层（162）是辐射透射性塑料层。

5.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中第一层（161）包括至少以下颗粒：

反射性颗粒；

吸收剂颗粒；和/或

磷光体颗粒。

6.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中第一层（161）包括具有在30%至50%的范围内的按重量计的比例的颗粒。

7.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中，在离心之后，执行固化第一层（161）以及然后移除第二层（262）。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中第二层（262）包括以下中的至少一个：

硅树脂油；

甘油；和/或

水。

9.根据权利要求1至6中的任何一项所述的方法，

其中第一层（161）和第二层（162）包括对应的塑料材料。

10.根据权利要求1至6或9中的任何一项所述的方法，

其中第一层（161）和第二层（162）包括硅树脂材料。

11.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中，在离心之后，执行移除载体（110）。

12.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中所提供的载体（110）包括腔体（131），在腔体（131）中布置有半导体部件（140）。

13.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中包围腔体（181）的壁结构（180）被布置在所提供的载体（110）上，并且其中半导体部件（140）被布置在腔体（181）中。

14.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，

其中，在离心之后，执行以下中的至少一个：

形成进一步的层（170、171、172、175、190）；或者

形成透镜（191）。