[发明专利]包括在低频率下具有低阻抗的电极的导管的大体积制造

权利要求书

1.一种用于生产医疗装置的远端组件的方法，所述方法包括：

将第一层设置在柔性基底的一个或多个区段之中的给定区段的至少一部分上；

在所述给定区段上用作所述医疗装置的所述远端组件上的电极的一个或多个选定位置处，将第二层设置为当与组织进行接触时，具有降低的阻抗，以用于相对于所述第一层以预定频率范围将电信号传输到所述组织或从所述组织传输电信号；

通过提供基座、多个肋和圆顶，来成形所述给定区段以形成所述远端组件，其中，所述肋连接到所述基座和圆顶；以及

围绕所述基座和肋包裹所述给定区段。

2.根据权利要求1所述的方法，其中成形所述给定区段包括切割所述柔性基底以将所述给定区段与一个或多个相邻区段分离。

3.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述第一层包括在所述给定区段上沉积金层，以及图案化所述金层，以便将所述金层的仅部分保留在所述给定区段的至少一部分上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述第二层包括设置一个或多个材料的子层，所述材料选自包括氮化钛（TiN）、氧化铱（IrOx）和铂黑的列表。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第二层设置在所述选定位置处包括将所述第二层沉积在所述给定区段上和所述第一层上，以及图案化所述第二层，以便将所述第二层的仅部分保留在所述选定位置上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述第二层包括使用物理气相沉积（PVD）工艺沉积所述第二层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述医疗装置包括导管的插入管。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性基底包括柔性印刷电路板（PCB）。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性基底包括电互连件，并且其中设置所述第一层和所述第二层包括布局所述第一层和所述第二层中的至少一个以与所述电互连件中的至少一个进行接触。

10.根据权利要求1所述的方法，并且包括穿孔所述柔性基底以便形成冲洗孔。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述预定频率范围包括0.01Hz至1000Hz。