[发明专利]层压装置以及层压方法有效

专利信息
申请号: 201880068276.X 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN111246991B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 高桥茂和;高田长一;三浦秀宣;松永真一 申请(专利权)人: DIC株式会社;富士机械工业株式会社
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B05C1/08;B05D7/00;B05D7/24;C09J5/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 焦秋晨
地址: 日本国东京都板*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层压 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种层压装置,其中,所述层压装置具备:

第一涂覆部,其将双组分固化型粘接剂的主剂作为第一涂覆液向第一料片涂布;

第二涂覆部,其将双组分固化型粘接剂的固化剂作为第二涂覆液向第二料片涂布;以及

贴合部,其使所述第一料片的涂覆液涂布面与所述第二料片的涂覆液涂布面贴合,

所述第一涂覆部是辊涂机,且具备:施料辊;刮刀辊,其具备温度调整部;液体积存部,其配置于所述施料辊与所述刮刀辊的对置部分;涂布辊,其对所述第一料片涂布所述第一涂覆液;计量辊,其从所述液体积存部向所述涂布辊转印所述第一涂覆液;以及支承辊,其在与所述涂布辊之间夹持所述第一料片,并输送所述第一料片,

所述第二涂覆部为凹版涂覆机,

所述第二涂覆部的凹版涂覆机在将所述第二料片的进给速度设定为80m/min的情况下能够将凹版周向速度设定在大于+20m/min且小于+125m/min的范围,且在将所述第二料片的进给速度设定为100m/min的情况下能够将凹版周向速度设定在大于+10m/min且小于+120m/min的范围。

2.根据权利要求1所述的层压装置,其中,

所述第二涂覆部的凹版涂覆机能够使转印所述第二涂覆液的凹版辊向与所述第二料片的输送方向相同的方向旋转。

3.根据权利要求1所述的层压装置,其中,

所述第二涂覆部的凹版涂覆机能够使转印所述第二涂覆液的凹版辊向与所述第二料片的输送方向相反的方向旋转。

4.根据权利要求1所述的层压装置,其中,

由所述第一涂覆部涂布的所述第一涂覆液与由所述第二涂覆部涂布的所述第二涂覆液的涂覆重量比为1:1至10:1的范围。

5.根据权利要求1所述的层压装置,其中,

所述第二涂覆部具备:

涂覆液罐,其贮存所述第二涂覆液;以及

温度调节机,其调节所述涂覆液罐所贮存的所述第二涂覆液的温度。

6.根据权利要求1所述的层压装置,其中,

所述第二涂覆部以使所述第二涂覆液的涂布宽度方向中心部的涂布量大于涂布宽度方向两端部的涂布量的方式进行涂布。

7.一种层压方法,其包括:

将双组分固化型粘接剂的主剂作为第一涂覆液,并从配置于施料辊与具备温度调整部的刮刀辊的对置部分的液体积存部向计量辊转印所述第一涂覆液的工序;

从所述计量辊向涂布辊转印所述第一涂覆液的工序;

在支承辊与所述涂布辊之间夹持第一料片,并从所述涂布辊向所述第一料片涂布的第一涂布工序;

第二涂布工序,将双组分固化型粘接剂的固化剂作为第二涂覆液,并通过凹版印刷向第二料片涂布;以及

贴合工序,使所述第一料片的涂覆液涂布面与所述第二料片的涂覆液涂布面贴合,

在所述第二涂布工序中,在将所述第二料片的进给速度设定为80m/min的情况下能够将凹版周向速度设定在大于+20m/min且小于+125m/min的范围,且在将所述第二料片的进给速度设定为100m/min的情况下能够将凹版周向速度设定在大于+10m/min且小于+120m/min的范围。

8.根据权利要求7所述的层压方法,其中,

在所述第二涂布工序中,使凹版辊向与所述第二料片的输送方向相同的方向旋转,并向所述第二料片涂布所述第二涂覆液。

9.根据权利要求7所述的层压方法,其中,

在所述第一涂布工序中涂布的所述第一涂覆液与在所述第二涂布工序中涂布的所述第二涂覆液的涂覆重量比为1:1至10:1的范围。

10.根据权利要求7所述的层压方法,其中,

在所述第二涂布工序中涂布的所述第二涂覆液的粘度为10mPa·S以上且500mPa·S以下。

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