[发明专利]可植入医疗装置中的电屏蔽

权利要求书

1.一种可植入医疗装置，所述可植入医疗装置包括：

构造成植入接受者中的气密性密封的生物相容性壳体；

延伸穿过所述壳体的绝缘体，其中所述绝缘体包括所述壳体外部的外表面；

第一馈通引脚，所述第一馈通引脚延伸穿过所述绝缘体，并且构造成在所述壳体外部的第一功能部件与所述壳体内的电子器件之间传送第一信号；

第二馈通引脚，所述第二馈通引脚延伸穿过所述绝缘体，构造成在所述壳体外部的第二功能部件和所述壳体内的电子器件之间传送第二信号；以及

电屏蔽构件，所述电屏蔽构件定位在所述绝缘体的外表面上，其中所述电屏蔽构件构造成在所述第一馈通引脚和所述第二馈通引脚之间提供接地屏障。

2.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，所述可植入医疗装置还包括：

封装所述壳体、所述第一馈通引脚、所述第二馈通引脚以及所述电屏蔽构件的生物相容性弹性体层。

3.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述电屏蔽构件包括设置在至少包绕所述第二馈通引脚的所述绝缘体的外表面处的导电元件，以及所述导电元件和所述可植入医疗装置的接地元件之间的低阻抗连接。

4.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述接地元件是电连接到所述第二功能部件的共同接地元件。

5.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述接地元件是与所述第二功能部件电气分离的隔离接地元件。

6.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述电屏蔽构件包括：

形成于所述绝缘体的外表面中的凹部，

其中所述导电元件设置于所述凹部中并且电连接到延伸穿过所述绝缘体的接地馈通引脚。

7.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述导电元件附接到所述绝缘体的外表面，并且电连接到延伸穿过所述绝缘体的接地馈通引脚。

8.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述电屏蔽构件包括：

附接到所述绝缘体的外表面的第二绝缘体，

其中所述导电元件包括所述第二绝缘体的金属化的一个或多个外表面，其中所述第二绝缘体的一个或多个金属化外表面电连接到延伸穿过所述绝缘体的接地馈通引脚。

9.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述第二功能部件是可植入声音传感器。

10.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述第一功能部件是配置成向接受者递送电刺激的电极。

11.一种方法，包括：

提供壳体，所述壳体包括延伸穿过所述壳体的孔口；

将绝缘体定位在所述壳体中的孔口中，其中所述绝缘体包括延伸穿过所述绝缘体的多个馈通引脚，并且其中所述多个馈通引脚包括第一馈通引脚、第二馈通引脚和至少一个接地馈通引脚；

将所述绝缘体气密地连结到所述壳体；

在所述第一馈通引脚和所述第二馈通引脚之间的位置处在所述绝缘体的外表面处形成电屏蔽构件；以及

在生物相容性弹性体层中封装所述壳体、所述绝缘体、所述多个馈通引脚和所述电屏蔽构件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述电屏蔽构件包括导电部分，并且其中在所述绝缘体的外表面上形成所述电屏蔽构件包括：

将所述电屏蔽构件的导电部分电连接到所述接地馈通引脚。