[发明专利]LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法

说明书

本发明是形成于蓝宝石基板(7)的多个LED芯片(6)的检查方法，其进行如下步骤：第1步骤，以使上述蓝宝石基板(7)上的多个上述LED芯片(6)的触点(10)与对应于该触点(10)而设置于检查用配线基板(11)的多个电极焊盘(12)对准的方式，将上述蓝宝石基板(7)定位载置在上述检查用配线基板(11)上；第2步骤，使多个上述LED芯片(6)的上述触点(10)与上述检查用配线基板(11)的多个上述电极焊盘(12)电连接；以及第3步骤，经由上述检查用配线基板(11)向多个上述LED芯片(6)通电，判定该LED芯片(6)合格与否。

技术领域

本发明涉及LED(light emitting diode；发光二极管)芯片的检查方法，特别是涉及无需从晶片将LED芯片拆下就能判定合格与否的LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法。

背景技术

现有的LED显示器的制造方法实施以下工序：将形成在蓝宝石基板上的多个LED芯片临时转印到转印用基板的工序；通过吸附头进行吸引，从转印到转印用基板的多个LED芯片中按照配线用基板的电极间距取出多个LED芯片的工序；将由吸附头取出的多个LED芯片安装到配线用基板的工序(例如，参照专利文献1)。

而且，在上述专利文献1中公开了在由转印用基板保持的状态下，进行LED芯片的检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2008-77100号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在这种现有的LED显示器的制造方法中，是将多个LED芯片临时从蓝宝石基板转移到转印用基板，进行LED芯片的检查，之后利用吸附头进行吸附来取出合格品的LED芯片，将其安装到配线用基板，因此，存在制造工序复杂这一问题。

另外，在现有的LED显示器的制造方法中，能够在将LED芯片安装到配线用基板之前实施LED芯片的检查，因此能够及早除去不合格的元件而改善成品率，但由于是在从蓝宝石基板临时转移到转印用基板之后进行检查，因此无法消除制造工序复杂这一问题。

因此，本发明的目的在于，应对这种问题，提供无需从晶片将LED芯片拆下就能判定合格与否的LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的LED芯片的检查方法是形成于晶片的多个LED芯片的检查方法，其进行如下步骤：第1步骤，以使上述晶片上的多个上述LED芯片的触点与对应于该触点而设置于配线基板的多个电极焊盘对准的方式，将上述晶片定位载置在上述配线基板上；第2步骤，使多个上述LED芯片的上述触点与上述配线基板的多个上述电极焊盘电连接；以及第3步骤，经由上述配线基板向多个上述LED芯片通电，判定该LED芯片合格与否。

另外，本发明的LED芯片的检查装置具备：晶片保持部，其对形成有多个LED芯片的晶片进行保持；配线基板保持部，其与上述晶片保持部相对配置，对与多个上述LED芯片的触点对应地设置有电极焊盘的配线基板进行保持；对位单元，其以使上述晶片上的多个上述LED芯片的触点与设置于上述配线基板的多个电极焊盘对准的方式，将上述晶片相对于上述配线基板进行定位；按压单元，其按压上述晶片和上述配线基板中的至少任意一方，使多个上述LED芯片的上述触点与上述配线基板的上述电极焊盘电连接；以及判定装置，其经由上述配线基板向多个上述LED芯片通电，判定该LED芯片合格与否。