[发明专利]用于经由模切生成基准的方法和设备

权利要求书

1.一种用于经由模切生成基准的设备，包括：

第一辊和第二辊，所述第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

一个或多个模切构件，所述一个或多个模切构件设置在所述第一辊的主表面上；

一个或多个基准制造构件，所述一个或多个基准制造构件设置在所述第一辊的所述主表面上，与所述模切构件横向相邻，其中每个基准制造构件包括多个微制造特征，所述多个微制造特征具有10微米至500微米的切割深度和10微米至1毫米的节距；以及

幅材，所述幅材在所述第一辊和所述第二辊之间传送，使得所述模切构件和所述基准制造构件分别在所述幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中所述基准标记包括仅部分地穿入到所述幅材中的基准特征。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个微制造特征具有20微米至200微米的切割深度和20微米至500微米的节距。

3.根据权利要求1或2所述的设备，还包括下游站，所述下游站被配置为在具有所述第一图案和所述基准标记的所述幅材上提供第二图案，其中所述下游站还包括配准机构，所述配准机构用以检测所述基准标记并将所述第二图案与所述基准标记配准。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述基准标记包括一个或多个光学基准特征，所述配准机构包括光传感器，以检测所述光学基准特征。

5.根据权利要求3所述的设备，其中所述配准机构包括幅材运动或位置控制器。

6.根据权利要求3所述的设备，其中所述下游站还包括印刷设备，以将所述第二图案印刷在所述幅材上。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述模切构件设置在切割冲模上，所述切割冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述切割冲模为柔性冲模，所述柔性冲模以可移除方式附接到所述第一辊的所述主表面。

9.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述基准制造构件设置在标记冲模上，所述标记冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述标记冲模为柔性冲模，所述柔性冲模以可移除方式附接到所述第一辊的所述主表面。

11.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述模切构件包括半切构件，以半切所述幅材上的所述第一图案。

12.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述基准特征的深度至多是由所述模切构件切割的所述第一图案的深度的二分之一。

13.一种用于经由模切生成基准的方法，包括：

提供第一辊和第二辊，所述第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

提供一个或多个模切构件，所述一个或多个模切构件设置在所述第一辊的主表面上；

提供一个或多个基准制造构件，所述一个或多个基准制造构件设置在所述第一辊的所述主表面上，与模切构件横向相邻，其中每个基准制造构件包括多个微制造特征，所述多个微制造特征具有10微米至500微米的切割深度和10微米至1毫米的节距；以及

在所述第一辊和所述第二辊之间传送幅材，使得所述模切构件和所述基准制造构件分别在所述幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中所述基准标记包括仅部分地穿入到所述幅材中的基准特征。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个微制造特征具有20微米至200微米的切割深度和20微米至500微米的节距。