[发明专利]热固性组合物以及膏

权利要求书

1.一种热固性组合物，其特征在于，含有：

一种或者两种以上的三官能以上的环氧树脂(A)，所述环氧树脂(A)通过碳数为1或者2的亚甲基链将两个以上具有一个以上的芳香环的骨架的分子键合而成；以及

选自咪唑类固化剂、双氰胺(Dicy)、以及阳离子类固化剂中的至少一种的固化剂(B)，

所述热固性组合物被固化而成的厚度为0.05μm以上300μm以下的薄片状固化物的弹性模量具有温度稳定性。

2.根据权利要求1所述的热固性组合物，其特征在于，

所述环氧树脂(A)包含一种三官能的所述环氧树脂(A)、以及一种四官能以上的所述环氧树脂(A)。

3.根据权利要求1或2所述的热固性组合物，其特征在于，

还包含绝缘性填料(C)，

所述热固性组合物，在-55℃以上300℃以下的温度范围中，在最低温度与最高温度的温度差为200℃以上的环境下能够使用。

4.根据权利要求1或2所述的热固性组合物，其特征在于，

还包含半导体填料(D)，

所述热固性组合物，在-55℃以上300℃以下的温度范围中，在最低温度与最高温度的温度差为200℃以上的环境下能够使用。

5.根据权利要求1或2所述的热固性组合物，其特征在于，

还包含导电性填料(E)，

所述热固性组合物，在-55℃以上300℃以下的温度范围中，在最低温度与最高温度的温度差为200℃以上的环境下能够使用。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

所述环氧树脂(A)是羟基苯基型的环氧树脂或者萘型的环氧树脂，分子量为400以上不足800。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

所述固化剂(B)的活化起始温度为110℃以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

所述固化剂(B)的分子量不足250。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

通过在175℃下连续加热15分钟而固化的薄片状固化物的储能模量在-55℃以上300℃以下的温度范围中为10⁸Pa以上10¹⁰Pa以下。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

通过在175℃下连续加热15分钟而固化的薄片状固化物的损失模量为10⁶Pa以上10⁹Pa以下。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

通过在175℃下连续加热15分钟而固化的薄片状固化物的储能模量的温度变化率在-55℃以上300℃以下的温度范围中为-5.0×10⁷Pa/℃以上。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

通过在175℃下连续加热15分钟而固化的薄片状固化物的损失模量的温度变化率在-55℃以上300℃以下的温度范围中为-5.0×10⁶Pa/℃以上。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的热固性组合物，其特征在于，

通过在175℃下连续加热15分钟而固化的薄片状固化物的50℃以上70℃以下的温度范围中的平均线膨胀系数设为1时的140℃以上160℃以下的温度范围中的平均线膨胀系数为0.5以上1.5以下。

14.一种膏，其特征在于，含有权利要求1至13中的任一项所述的该热固性组合物。