[发明专利]电子控制装置

说明书

本发明的电子控制装置包括：包括电子部件的发热体；用于搭载所述发热体的基板；和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体，壳体具有多个凸部，该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧，且从基准面起的高度不同，多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。

技术领域

本发明涉及电子控制装置。

背景技术

电子控制装置由金属制的壳体、盖、搭载在壳体内的电路基板构成。在电路基板上搭载有各种电子部件，通常按照电源系统、驱动系统、输入输出系统等每种功能搭载电子部件。电子部件因工作而发热。如果不散除该热，则电子部件的温度上升，成为误动作或故障的原因。因此，搭载有发热量大的电子部件的位置的电路基板的背面侧成为经由导电性粘接剂等与壳体粘接，强制地向壳体外部散热的结构。另外，成为如下结构：通过在壳体的表面实施促进热的吸收和辐射的表面处理，通过有效地传递辐射热，提高散热性。

作为通过上述那种壳体的结构将由电子部件产生的热向壳体的外侧散热的结构，有日本特开2011－192937号公报(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011－192937公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在专利文献1的结构中，搭载有发热量大的电子部件的位置的电路基板的背面侧成为经由导电性粘接剂等与壳体粘接，强制地向壳体外部散热的结构。在发热量大的零件独立的情况下，设置与该部分对应的大小的突起而从壳体进行散热，但当按照每个功能搭载电子部件时，有时发热量大的零件距离近。该情况下，还包含其周边在内通过汇集了多个电子部件的大的突起等进行散热。壳体经由导电性粘接剂等与大的突起与搭载有电子部件的面对应的电路基板的背面粘接时，存在电路基板的变形大幅受到壳体的变形的影响，在电子部件的信号端子的焊剂接合部产生的变形变大，连接可靠性降低的问题。另外，对壳体实施促进热的吸收和辐射的表面处理因为制造工序增加，所以存在成本提高的问题。

本发明的目的在于，解决上述记载的现有技术的问题，降低对搭载于基板的发热体作用的变形，实现连接可靠性的提高。

本发明的所述的目的和其它目的以及新的特征从本说明书的记述和附图中得以明确。

用于解决问题的技术方案

以下简单说明本申请公开的发明中的代表性的内容的概要。

在本发明中，为了解决上述问题，提供一种电子控制装置，其特征在于，包括：包括电子部件的发热体；用于搭载所述发热体的基板；和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体，所述壳体具有多个凸部，所述多个凸部从与所述基板相对的、所述壳体的作为高度的基准的基准面突出至所述基板一侧，且从所述基准面起的高度不同，所述多个凸部中的从所述基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和所述基板的搭载所述发热体的面相反一侧的面相接触。

发明效果

以下简单说明通过本申请公开的发明中的代表性的内容得到的效果。

根据本发明，能够降低对搭载于基板的发热体作用的变形，实现连接可靠性的提高。

附图说明

图1是第一实施方式的电子控制装置的展开图。

图2是第一实施方式的电子控制装置的背面立体图。

图3是第一实施方式的电子控制装置的壳体的立体图。

图4是第一实施方式的电子控制装置的A－A剖视图。

图5是第一实施方式的电子控制装置的电路基板的主要部位放大剖视图。