[发明专利]高频传输线路

说明书

在本公开的高频传输线路中，信号通孔的通孔直径形成为高频信号通过多模干扰传输进行传播的尺寸。另外，将信号通孔与接地通孔之间的通孔间距离、通孔直径以及多层基板的基板厚度中的至少一个形成为高频信号在多模干扰传输的强区域中从层间传输线路向信号线路导入。

相关申请的交叉引用

本国际申请主张基于在2017年10月25日向日本专利厅申请的日本专利申请第2017－206232号的优先权，通过参照将日本专利申请第2017－206232号的全部内容引用至本国际申请。

技术领域

本公开涉及在多层基板的层叠方向上传输高频信号的技术。

背景技术

在下述专利文献1中，记载有形成具备同轴线路结构的高频传输线路的技术，该同轴线路结构具有连接形成于多层的布线基板的两面的信号线图案的信号通孔、以及沿着以信号通孔为中心的圆配置的具有接地电位的接地通孔。

专利文献1:日本特开2015－50680号公报

在具备同轴线路结构的高频传输线路中，为了抑制传输损失，通过单模传输来传输信号。在上述高频传输线路中，为了实现单模传输，需要越提高待传输的信号的频率，越减小信号通孔的通孔直径等。发明人的详细的研究结果为发现了在将如上述那样的高频传输线路用于高频信号的单模传输的情况下，需要使信号通孔的通孔直径等非常小，高频传输线路的量产化变得困难这样的课题。

发明内容

本公开的一个方面期望能够提供一种能够量产化，且能够抑制损失的高频传输线路。

本公开的一个方面具备多层基板、信号线路、信号通孔、至少一个接地平面以及多个接地通孔。多层基板具有层叠的多个电介质层。信号线路形成于多层基板的2个外表面的各外表面。信号通孔将形成于2个外表面的各外表面的信号线路之间连接。接地平面配置于多个电介质层之间并包含于多层基板，并覆盖以信号通孔为中心的除去区域的周围。多个接地通孔配置为在层叠方向上贯通多个电介质层中的至少1层且包围信号通孔，而与接地平面导通。在信号通孔与多个接地通孔之间，形成在层叠方向上传输高频信号的层间传输线路。信号通孔的通孔直径形成为高频信号在层间传输线路中通过多模干扰传输进行传播的尺寸。多模干扰传输在传输方向上形成电场强度强的强区域和电场强度比强区域弱的弱区域。另外，信号通孔与接地通孔之间的通孔间距离、通孔直径以及多层基板的基板厚度中的至少一个形成为将高频信号在多模干扰传输的强区域从层间传输线路向信号线路导入。

根据本公开的一个方面，信号通孔的通孔直径形成为高频信号在层间传输线路上通过多模干扰传输进行传播的尺寸。即，信号通孔的通孔直径形成为比高频信号在层间传输线路中通过单模传输进行传播的尺寸大的尺寸。因此，能够进行高频传输线路的量产化。

在这里，通常，多模干扰传输比单模传输的传输损失大，但通过适当地调整高频传输线路，能够在高频传输线路的输出部分再现高频传输线路的输入部分的电场分布，并抑制传输损失。因此，高频传输线路的通孔间距离、通孔直径以及基板厚度中的至少一个形成为将高频信号在电场强度的强区域从层间传输线路向信号线路导入。由此，抑制高频信号在层间传输线路中传播时的传输损失。因此，能够实现可量产化并且能够抑制传输损失的高频传输线路。

附图说明

图1是表示第一实施方式的实施例1的高频传输线路的俯视图。

图2是在图1中在II－II线处切断而成的剖视图。

图3是示意性地表示同轴线路的剖视图。

图4是表示信号通过单模传输传播的情况下的、高频传输线路中的电场分布的垂直剖视图。

图5是表示信号通过多模干扰传输传播的情况下的、高频传输线路中的电场分布的垂直剖视图。

图6是表示传输损失相对于同轴线路中的单模传输以及多模干扰传输的频率的图。