[发明专利]用于测量土壤电导率的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201880069794.3 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN111433595A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 迈克尔·Z·基斯 申请(专利权)人: 特瑞布斯有限公司
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04;G01N33/24
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张伟峰;夏凯
地址: 美国堪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 土壤 电导率 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于直接测量土壤电导率的探针传感器,所述探针传感器包括能够测量土壤湿度、温度和电导率(“EC”)的多个传感器,所述传感器被构造成使用射频(“RF”)变压器通过所述变压器的初级感测负载变化,所述变压器直接接触土壤,所述探针传感器包括:

管,所述管具有外壁和内壁;

电导(“EC”)板,所述EC板安装在所述管上;

微处理器,所述微处理器安装在EC板上;

多个套筒,所述多个套筒定位在所述探针的所述外壁的外部并且被构造为EC传感器射频(“RF”)变压器初级,其中,所述套筒限定两个纵向狭槽,每个狭槽在所述管的相对侧,其中,每个套筒电耦接到所述EC板;

多个温度传感器,所述多个温度传感器安装在所述管上,置于所述管的所述内壁与所述外壁之间,其中,所述多个温度传感器中的一个温度传感器定位成靠近所述多个套筒中的对应一个套筒,其中,每个温度传感器电耦接到所述微处理器;以及

多个湿度传感器,所述多个湿度传感器安装在所述管上,置于所述管的所述内壁与所述外壁之间,其中,所述多个湿度传感器中的一个湿度传感器定位成靠近所述多个套筒中的对应一个套筒,其中,每个温度传感器电耦接到所述微处理器。

2.根据权利要求1所述的探针,还包括耦接到所述微处理器的无线电,以用于从所述微处理器接收信号并用于传输所述信号。

3.根据权利要求1所述的探针,其中,所述管由PVC制成。

4.根据权利要求1所述的探针,其中,所述多个套筒由不锈钢制成。

5.根据权利要求1所述的探针,其中,所述多个套筒电耦接以用于接地。

6.根据权利要求1所述的探针,其中,所述EC板利用温度补偿锁相环(“PLL”)电路来测量土壤EC值。

7.一种用于直接测量土壤电导率的方法,所述方法包括使用射频(RF)变压器通过所述变压器的初级感测负载变化,所述变压器直接接触介质。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述介质是土壤。

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