[发明专利]包含有机硅基粘合剂和纤维素纳米晶体的组合物以及方法和制品

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：

a.有机硅基粘合剂；和

b.分散在所述有机硅基粘合剂中的纤维素纳米晶体。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述有机硅基粘合剂包含聚二有机硅氧烷。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述有机硅基粘合剂包含有机硅聚脲嵌段共聚物、聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺嵌段共聚物或它们的组合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述有机硅基粘合剂包含聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述纤维素纳米晶体以全部粘合剂组合物的0.5重量％至20重量％、0.5重量％至9重量％或10重量％至20重量％的量存在。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述纤维素纳米晶体是未被表面改性的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在不锈钢上表现出的湿剥离粘合力不小于不含纤维素纳米晶体的相同组合物的湿剥离粘合力的70％、80％或90％，所述湿剥离粘合力是通过湿剥离粘合强度测试确定的。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在不锈钢上表现出的干剥离粘合力不小于不含纤维素纳米晶体的相同组合物的干剥离粘合力的70％、80％或90％，所述干剥离粘合力是通过干剥离粘合强度测试确定的。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物表现出的室温剪切大于10,000分钟或不小于不含纤维素纳米晶体的相同组合物的室温剪切的90％，其中所述室温剪切是通过剪切粘合强度测试-聚丙烯(方法A)或剪切粘合强度测试-聚丙烯(方法B)在室温下确定的。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物表现出的室温剪切大于10,000分钟或不小于不含纤维素纳米晶体的相同组合物的室温剪切的90％，所述室温剪切是通过剪切粘合强度测试-不锈钢在室温下确定的。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物表现出通过溶胀测试确定的至少4％的溶胀。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的粘合剂组合物，其中能够从所述粘合剂组合物中提取通过％可提取物测试确定的小于2重量百分比的纤维素纳米晶体。

13.一种制品，所述制品包括基材和粘附到所述基材的根据权利要求1至12中任一项所述的粘合剂组合物的层。

14.根据权利要求13所述的制品，其中所述粘合剂组合物的层具有20微米至300微米的厚度。

15.一种制备粘合剂组合物的方法，所述方法包括：

在有机硅基粘合剂中混合纤维素纳米晶体以分散所述纤维素纳米晶体。

16.一种制备制品的方法，所述方法包括在基材上设置根据权利要求1至12中任一项所述的粘合剂组合物的层。

17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括使所述粘合剂组合物的层经受光化辐射处理。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述光化辐射包括电子束辐射。