[发明专利]电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用阳极

说明书

本发明涉及一种与锂二次电池的活性物质具有高附着力的铜箔集电体。本发明提供的电解铜箔具有第一表面和第二表面，其特征在于，包括：位于所述第一表面处的第一保护层；位于所述第二表面处的第二保护层；以及介于所述第一保护层和所述第二保护层之间的铜膜，其中，位于所述第二表面处的含氧部厚度(OT)不小于1.5nm。根据本发明，能够提供一种与活性物质具有高附着力并具有低电阻的锂二次电池用电解铜箔集电体。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔，更具体而言，涉及一种与锂二次电池的活性物质具有高附着力的电解铜箔。

背景技术

随着智能电话、笔记本等便携式家电的广泛使用以及混合动力汽车的普及，对锂电池的需求正在急剧增加。

在锂二次电池中，阳极集电体一般由电解铜箔制成。电解铜箔通过利用电镀法的制箔工艺制造，从而在制造的电解铜箔的一个面上形成具有较低粗糙度的光泽表面(shinysurface)，并且在另一个面上形成具有相对较高粗糙度的无光泽表面(matte surface)。在电解铜箔的无光泽表面上涂覆有诸如碳(Carbon)系浆料的活性物质。

在锂二次电池中，活性物质与用作集电体的电解铜箔之间的附着力取决于电解铜箔的表面状态，且通过该附着力可以确定锂二次电池的容量和产率。尤其，如果集电体与活性物质之间的附着力低，则在二次电池的寿命周期期间活性物质从集电体分离，从而可能引起诸如内部短路的问题。

同时，众所周知，电解铜箔表面上呈亲水性的氧会提高与活性材料的附着力。然而，铜箔表面层的氧具有增加表面电阻的缺点。因此，为了制造具有可靠性的锂二次电池，需要控制铜箔表面层。

发明内容

发明所要解决的问题

为了实现所述技术课题，本发明的目的在于，提供一种锂二次电池用电解铜箔，该电解铜箔与活性物质具有高附着力，并且具有低电阻。

另外，本发明的目的在于，提供一种电解铜箔，该电解铜箔具有表现出高附着力和低电阻的表面氧层分布。

另外，本发明的目的在于，提供一种制造上述电解铜箔的方法。

另外，本发明的目的在于，提供一种锂二次电池用阳极，其包括上述的电解铜箔，并且具有高放电容量保持率。

解决问题的技术方案

为了解决上述技术课题，本发明提供了一种具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电解铜箔，其特征在于，包括：所形成述第一表面的第一保护层；形成所述第二表面的第二保护层；以及介于所述第一保护层和所述第二保护层之间的铜膜，其中，位于所述第二表面处的含氧部厚度OT不小于1.5nm且小于8.0nm，位于所述第二表面处的含氧部厚度是第二保护层的一部分的SiO₂转化厚度，且所述第二保护层的一部分是通过AES(俄歇电子能谱)从所述第二表面测量的氧成分浓度不小于10原子％的部分。

在本发明中，所述第一保护层和第二保护层优选包含铬酸盐。

另外，从所述第二表面测量的氧成分浓度表现出随着从所述第二表面的深度变深而增加然后降低的趋势。

在本发明的一个实施例中，含氧部厚度优选为小于8.0nm。

另外，在本发明的一个实施例中，所述电解铜箔在110℃热处理10分钟之后的断裂强度优选为25kgf/mm²至57kgf/mm²。

另外，根据本发明的一个实施例，所述第一表面的含氧部厚度与所述第二表面的含氧部厚度之差优选为不大于5.8nm。