[发明专利]热绝缘结构材料以及使用其的低温和极低温液化气载体

权利要求书

1.一种热绝缘结构材料，包括：

下部板；

上部板，安置在所述下部板上方以与所述下部板分隔开恒定距离；

连接部分，设置到所述下部板和所述上部板中的每一个的远端以防止热桥接，同时确保结构紧固，所述连接部分由金属层与非金属层的组合构成；以及

核心层，安置在由所述下部板、所述上部板以及所述连接部分限定的空间中且通过以下步骤形成：将液体非起泡聚合物注入到待使用所述液体非起泡聚合物来填充的所述空间中，随后使所述液体非起泡聚合物固化，其中所述非金属层与所述核心层一起形成，热绝缘体插入到核心层中且被构成核心层的非起泡聚合物气密保护。

2.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，进一步包括：

中间层，包括热绝缘体且安置在所述下部板与所述上部板之间。

3.根据权利要求2所述的热绝缘结构材料，其中所述热绝缘体包括选自以下群组的至少一个：真空热绝缘体、气凝胶热绝缘体、有机细长热绝缘体和无机细长热绝缘体。

4.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有层压结构，所述层压结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分。

5.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有阶梯结构，所述阶梯结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板以相对于所述下部连接部分成阶梯形且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分。

6.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有填充阶梯结构，所述填充阶梯结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板以相对于所述下部连接部分成阶梯形且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分，

在使用临时阻挡部件来阻挡所述下部连接部分与所述上部连接部分之间的间隙之后，所述非金属层在形成所述核心层的过程中与所述核心层一体化。

7.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分使相邻热绝缘结构材料彼此连接且具有填充修整结构，所述填充修整结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分，

所述上部连接部分可拆卸地联接到所述上部板，

所述非金属层通过以下步骤与所述核心层一体化：将液体非起泡聚合物注入到所述上部连接部分与所述下部连接部分之间的空间中，随后使所述液体非起泡聚合物固化。

8.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有螺栓紧固结构，在所述螺栓紧固结构中，所述下部板和所述上部板中的每一个包括沿其周边安置且竖直地穿透所述下部板或所述上部板的多个紧固孔，使得所述连接部分联接到所述紧固孔以使所述热绝缘结构材料联接到子结构。

9.根据权利要求2所述的热绝缘结构材料，其中所述中间层具有选自以下群组的至少一个结构：所述中间层安置在所述上部板的下部表面上的结构、所述中间层安置在所述核心层内部的结构、以及所述中间层安置在所述下部板的上部表面上的结构。

10.根据权利要求9所述的热绝缘结构材料，其中所述中间层包括真空热绝缘体，且在所述中间层安置在所述上部板的所述下部表面上的所述结构中，所述中间层相对于所述上部板是可滑动的。

11.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，进一步包括：

连接器，固定在所述上部板与所述下部板之间。