[发明专利]通过大气压等离子体处理聚合物材料的表面的方法

权利要求书

1.一种用于处理挠性聚合物基材的方法，所述方法包括：

使用大于约90W的功率，由惰性气体建立大气压等离子体束；

将等离子体束从等离子体出口引导向挠性聚合物基材的表面；以及

在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束，以形成经过处理的基材表面。

2.如权利要求1所述的方法，其中，建立大气压等离子体束包括：使用约120W至约220W的功率。

3.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，建立大气压等离子体束包括：使用约140W至约200W的功率。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：使等离子体束在聚合物基材的表面的小于整个表面区域的上方移动。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：使等离子体束在聚合物基材表面的第一部分上方移动，然后使等离子体束在聚合物基材表面的第二部分上方移动。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：使等离子体束相对于聚合物基材移动。

7.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：使聚合物基材相对于等离子体束移动。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述惰性气体包括氦、氖、氩、氪、氙和氡中的至少一种。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将等离子体束引导向挠性聚合物基材的表面包括：将挠性聚合物基材的表面暴露于等离子体束并持续大于约0.5秒。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将等离子体束引导向挠性聚合物基材的表面包括：将挠性聚合物基材的表面暴露于等离子体束并持续约0.5秒至约5.0分钟。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将等离子体束引导向挠性聚合物基材的表面包括：将挠性聚合物基材的表面暴露于等离子体束并持续约1.0秒至约3.0分钟。

12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将等离子体束引导向挠性聚合物基材的表面包括：将挠性聚合物基材的表面暴露于等离子体束并持续约3.0秒至约1.0分钟。

13.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将等离子体束引导向挠性聚合物基材的表面包括：将挠性聚合物基材的表面暴露于等离子体束并持续约5.0秒至约30秒。

14.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述挠性聚合物基材位于基材支承件上。

15.如权利要求14所述的方法，其中，基材支承件能够围绕中心轴旋转，并且其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：使基材支承件围绕中心轴旋转，以使挠性聚合物的表面相对于等离子体出口移动。

16.如权利要求1-13中任一项所述的方法，其中，所述挠性聚合物位于卷轴上。

17.如权利要求16所述的方法，其中，所述卷轴能够围绕中心轴旋转，并且其中，在聚合物基材的表面的至少一部分上方扫描等离子体束包括：旋转第一卷轴并且缠绕来自第一卷轴的聚合物基材且围绕基材支承件缠绕，以使挠性聚合物的表面相对于等离子体出口移动。