[发明专利]聚合物和多孔无机复合制品及其方法

权利要求书

1.一种复合电路板制品，其包括：

多孔无机片材，其在10至30GHz的高频率下，具有1x10^-5至3x10^-3的低介电损耗，并且所述多孔无机片材具有30至50体积％的百分孔隙率；

介电聚合物，其在10至20GHz的高频率下具有10^-4至10^-3的低介电损耗，其中，所述介电聚合物占据多孔无机片材的孔，并且

无机电路板制品的介电损耗为1x10^-4至9x10^-4。

2.如权利要求1所述的制品，其中，多孔无机片材选自多孔二氧化硅和多孔氧化铝，并且所述聚合物是均聚物或共聚物，其选自PPO，改性PPO，PS，交联PS，环烯烃和线性烯烃的共聚物；PTFE；PP；SPS；PEEK；PEI；聚烯烃，液晶聚合物芳酰胺、液晶聚合物酯，液晶聚合物酰胺及其混合物或掺混物。

3.如权利要求1或权利要求2所述的制品，其还包括分散在介电聚合物中的纳米颗粒，基于添加到多孔无机片材和介电聚合物为100重量％计，其量为1至10重量％。

4.如权利要求1-3中任一项所述的制品，其中，分散在介电聚合物中的纳米颗粒是聚合物、无机物或其组合。

5.如权利要求1-4中任一项所述的制品，其中，多孔无机片材选自多孔二氧化硅、多孔氧化铝或其混合物，并且聚合物为环烯烃和线性烯烃的至少一种共聚物。

6.如权利要求1-5中任一项所述的制品，其中，多孔无机片材的表面具有增容剂。

7.如权利要求1-6中任一项所述的制品，其中，所述制品是具有一个或多个集成电路的板。