[发明专利]阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法

说明书

本发明提供一种阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。

技术领域

本发明涉及一种阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法。

背景技术

一直以来，为了避免湿气混入至在电子部件中形成的空隙部，研究了利用阻隔膜等来密封电子部件。例如，专利文献1中记载了一种将具备无机氧化物层的阻隔膜层叠而成的阻隔膜层叠体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-093195号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1中记载的阻隔膜层叠体由于为膜状因此能够适用的对象受到限制。

另外，用焊料等填埋电子部件的构件间而将空隙部密闭的方法也正在进行。但是，在该方法中，在侵入到空隙部的少量水分由于加热而膨胀的情况下，电子部件有可能被破坏，且在高温环境下的使用受到限制。

因此，本发明的目的在于提供一种阻隔材，其能够适用于各种形状的对象物，防湿性优异，且即使暴露于高温环境下也能够充分抑制由于侵入至内部的水分的膨胀而导致的破坏。本发明的另一个目的在于提供一种用于形成上述阻隔材的阻隔材形成用组合物。本发明又一个目的在于提供一种上述阻隔材的制造方法、具备上述阻隔材的产品、以及该产品的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明提供一种阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，上述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。

这样的组合物通过涂布于对象物上并加热，能够容易地在对象物上形成防湿性优异的阻隔材。另外，所形成的阻隔材具有柔软性和脱湿性，即使在侵入至对象物内部的水分由于加热而膨胀的情况下，也能够充分抑制对象物的破坏。

在一个形态中，相对于上述硅烷低聚物中的硅原子的总数，与三个氧原子键合的硅原子和与四个氧原子键合的硅原子的合计数的比例可以大于或等于50％。

在一个形态中，上述硅烷低聚物可以具有与三个氧原子键合的硅原子。

一个形态涉及的组合物可以进一步含有硅烷单体。

在一个形态中，上述硅烷单体可以含有与三个或四个氧原子键合的硅原子。

在一个形态中，上述硅烷单体可以为选自由烷基三烷氧基硅烷、芳基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷组成的组中的硅烷单体。

在一个形态中，上述硅烷单体的含量相对于硅烷低聚物100质量份可以小于或等于100质量份。

在一个形态中，上述金属醇盐可以为铝醇盐。

本发明还提供一种阻隔材形成用组合物的制造方法，其具备如下工序：第一工序，准备至少一部分被金属醇盐修饰的硅烷低聚物；和第二工序，将上述硅烷低聚物和硅烷单体混合而得到阻隔材形成用组合物。

在一个形态中，上述第一工序可以包含如下工序：使硅烷低聚物与金属醇盐反应，从而将上述硅烷低聚物的至少一部分用金属醇盐修饰。

在一个形态中，上述第一工序可以包含如下工序：使硅烷单体与金属醇盐反应，从而形成至少一部分被金属醇盐修饰了的硅烷低聚物。

本发明还提供一种阻隔材的制造方法，其具备如下工序：对上述阻隔材形成用组合物进行加热而形成阻隔材。

本发明还提供一种具有经防湿处理的构件的产品的制造方法。该制造方法可以具备如下工序：第一工序，在构件上涂布上述阻隔材形成用组合物；和第二工序，对所涂布的该组合物进行加热而在上述构件上形成阻隔材。