[发明专利]有机聚硅氧烷组合物以及有机硅化合物及其制造方法

权利要求书

1.有机聚硅氧烷组合物，其含有：

(A)由下述通式(1)和/或(2)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，

HO(SiR₂O)_nH(1)

式中，R为相同或不同的碳原子数1～10的未取代或卤素原子取代的一价烃基，n为10以上的整数，

式中，R和n如上所述，Y为氧原子或碳原子数2～5的亚烷基，m独立地为0或1，

(B)在一分子中具有至少3个与硅原子结合的可水解的基团的、(A)成分和(C)成分以外的有机硅化合物和/或其部分水解缩合物：0.1～50质量份，

(C)选自由下述通式(3A)、通式(3B)和通式(3C)表示的有机硅化合物的至少1种的硅烷偶联剂：0.1～15质量份，

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a为0～2的整数，b’为0～2的整数，

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a为0～2的整数，b”为1～3的整数，其中，至少1个R³为芳基，

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a’为1或2，b为0～3的整数，其中，在R³为脂肪族饱和一价烃基且b＝3的情况下，k为6～14的整数。

2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其中，(B)成分为由下述通式(4)表示的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物，

R⁴_cSiR⁵_4-c(4)

式中，R⁴为一价烃基，R⁵为水解性基团，c为0或1。

3.根据权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷组合物，其还含有相对于(A)成分100质量份为1～500质量份的至少1种的填充剂作为(D)成分。

4.根据权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷组合物，其用于镁合金粘接。

5.根据权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷组合物，其利用大气中的湿气固化以形成对于镁合金自粘接的硅橡胶固化物。

6.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物用的硅烷偶联剂，包含由下述通式(3A)表示的有机硅化合物：

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a为0～2的整数，b’为0～2的整数。

7.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物用的硅烷偶联剂，包含由下述通式(3B)表示的有机硅化合物：

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a为0～2的整数，b”为1～3的整数，其中，至少1个R³为芳基。

8.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物用的硅烷偶联剂，包含由下述通式(3C)表示的有机硅化合物：

式中，R¹、R²、R³为相同或不同的碳原子数1～10的一价烃基，k为3～14的整数，a’为1或2，b为0～3的整数，其中，在R³为脂肪族饱和一价烃基且b＝3的情况下，k为6～14的整数。