[发明专利]伸缩性电路基板和物品

说明书

本发明提供一种伸缩性电路基板，其具有：基材，该基材具有伸缩性；配线，该配线位于上述基材的第1面侧，具有包含沿着作为上述基材的上述第1面的面内方向之一的第1方向排列的多个山部和谷部的波纹形状部；和调整层，该调整层位于上述基材的上述第1面侧，并且按照在俯视时至少与上述配线所在的配线区域重叠的方式存在，并具有上述波纹形状部，上述调整层的杨氏模量小于上述配线的杨氏模量。

技术领域

本发明涉及具备具有伸缩性的基材和配线的伸缩性电路基板。

背景技术

近年来，伸缩性电子(也称为可伸缩电子)受到关注，正在积极地进行可伸缩的伸缩性电路基板的开发。作为获得伸缩性电路基板的方法之一，专利文献1中提出了下述方法：预先使具有伸缩性的基材伸长，在伸长状态的基材上配置金属薄膜后，使基材松弛。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-281406号公报

非专利文献

非专利文献1：Seungjun Chung等人,“Inkjet-printed stretchable silverelectrode on wave structured elastomeric substrate”,Appl.Phys.Lett.98,153110(2011)

非专利文献2：Jaemyon Lee等人,“Lateral-crack-free,buckled,inkjet-printed silver electrodes on highly pre-stretched elastomeric substrates”,Appl.Phys.46(2013)105305

非专利文献3：Junghwan Byun等人,“Fully printable,strain-engineeredelectronic wrap for customizable soft electronics”,Scientific Reports 7：45328,24March 2017

非专利文献4：Martin Kaltenbrunner等人,“An ultra-lightweight design forimperceptible plastic electronics”,Nature,July 2013

非专利文献5：Tomoyuki Yokota等人,“Ultraflexible organic photonicskin”,Sci.Adv.2016；2：e1501856 15April 2016

发明内容

发明所要解决的课题

在上述伸缩性电路基板的制造方法中，使基材松弛而基材发生收缩时，金属薄膜变形为波纹状，具有山部和谷部沿着基材的面内方向反复出现的波纹形状部。对于具有波纹形状部的金属薄膜来说，若使基材伸长，则将波纹形状部在面内方向展开，由此能够追随基材的伸长。因此，在这种伸缩性电路基板中，能够抑制金属薄膜的电阻值随着基材的伸缩而发生变化。

另一方面，在上述伸缩性电路基板的制造方法中，当金属薄膜变形为波纹状时，由于伸长时的基材伸长率的偏差、基材上的金属薄膜的分布密度之差等，变形的程度会根据位置而产生偏差。若金属薄膜的变形程度存在偏差，则金属薄膜中所产生的弯曲或屈曲的程度有时会局部变大。在金属薄膜中所产生的弯曲或屈曲的程度局部较大的部位，应力集中，会发生折断等破损，或者在反复使伸缩性电路基板伸缩时电阻值会上升。

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种能够抑制配线的折断等破损及配线的电阻值上升的伸缩性电路基板。

用于解决课题的手段