[发明专利]导热性硅脂组合物

权利要求书

1.导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有：

(A)由下述通式(1)表示、25℃下的运动粘度为10～10000mm²/s的有机聚硅氧烷：5～99质量份，

[化1]

式中，R¹各自独立地为未取代或取代的碳原子数1～18的一价烃基，R²各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为5～100的整数，b为1～3的整数，

(B)由下述平均组成式(2)表示、25℃下的运动粘度为10～100000mm²/s的有机聚硅氧烷：1～95质量份，

R³_cSiO_(4-c)/2 (2)

式中，R³各自独立地为未取代或取代的碳原子数1～18的一价烃基，c为1.8～2.2的数，

其中，(A)成分与(B)成分的合计量为成为100质量份的量，

(C)球状氧化铝粉末，其平均球形度为0.8以上，表面羟基为30个/nm²以下，平均粒径为3～20μm，并且激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例为(C)成分整体的0.2质量％以下，

(D)球状和/或不定形状氧化锌粉末，其平均粒径为0.01μm以上且不到3μm，并且在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例为(D)成分整体的0.2质量％以下，

其中，(C)成分与(D)成分的配合比例用质量比表示，为5：5～9.5：0.5，它们的合计量为成为组合物整体的65～83体积％的量，

该组合物的热导率在按照ISO 22007-2的瞬态平面热源法中，为2W/m·K以上且不到5.5W/m·K，并且25℃下的粘度在采用螺旋式粘度计的转速10rpm测定时为5～800Pa·s。

2.根据权利要求1所述的导热性硅脂组合物，其在200℃×100小时热劣化后，为25℃下的粘度在采用螺旋式粘度计的转速10rpm测定时处于1000Pa·s以下的非固化型脂状。

3.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其还包含(E)能够将所述(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性溶剂：相对于所述(A)成分和(B)成分的合计量100质量份，为100质量份以下。

4.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其还含有(F)由下述通式(3)表示的烷氧基硅烷：相对于所述(A)成分和(B)成分的合计量100质量份，为0.1～50质量份，

R⁴_dR⁵_eSi(OR⁶)_4-d-e (3)

式中，R⁴各自独立地为碳原子数9～15的烷基，R⁵各自独立地为未取代或取代的碳原子数1～8的一价烃基，R⁶各自独立地为碳原子数1～6的烷基，d为1～3的整数，e为0～2的整数，其中，d+e为1～3的整数，

用(F)成分对(C)成分和(D)成分进行了表面处理。

5.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其中，在130℃/85％RH气氛下放置96小时后，采用激光闪光法测定的25℃下的热阻为15mm²·K/W以下。

6.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其中，体积电阻率为1×10⁹Ω·cm以上。