[发明专利]感光性树脂层叠体及抗蚀图案的制造方法

说明书

一种感光性树脂层叠体，其具备支承薄膜和含有感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层，所述感光性树脂组合物含有(A)碱溶性高分子，且所述支承薄膜可从所述感光性树脂组合物层剥离，将所述感光性树脂组合物层的总质量设为100质量％时，所述感光性树脂组合物层中所含的水分量为0.1质量％以上。

技术领域

本发明涉及感光性树脂层叠体及抗蚀图案的制造方法。

背景技术

在电路基板的制造、金属的精密加工等领域中，已知通过在基板上形成规定的抗蚀图案之后实施蚀刻、镀覆等，从而形成期望的电路或对金属进行加工的方法。

此时，为了在基板上形成抗蚀图案，广泛使用了在支承薄膜上具有感光性树脂组合物层的感光性树脂层叠体。该感光性树脂层叠体多以在感光性树脂组合物层上层压覆盖膜的状态而被提供。

电路基板例如通过以下的方法制造。

剥离感光性树脂层叠体的覆盖膜，在电路基板的导电层上以与感光性树脂组合物层相接触的方式层压感光性树脂层叠体。接下来，以图案状对感光性树脂层叠体的感光性树脂组合物层进行曝光后，显影去除未曝光部分，从而形成抗蚀图案。然后，使用蚀刻等适宜的手段进行导电膜的图案化，由此可以得到电路基板。

作为使用感光性树脂层叠体来形成电路基板的方法，例如已知有专利文献1。

感光性树脂组合物层的曝光通常隔着支承薄膜进行。

此时，若感光性树脂层叠体的支承薄膜中包含异物，则在曝光时会发生光散射，有时会损害感光性树脂层叠体本来具有的分辨率。

专利文献2是涉及为避免由支承薄膜的异物引起的分辨率降低而限定支承薄膜中所含的直径5μm以上的颗粒及聚集物的量的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2013-054363号公报

专利文献2:国际公开第2008/093643号

发明内容

发明要解决的问题

使用感光性树脂层叠体形成电路基板时，存在灵敏度不充分的情况或不能充分表现出本来的灵敏度的情况。

另外，有时会有意地在支承薄膜中配混无机颗粒或有机颗粒以提高薄膜生产时的卷取性、提高卷绕成卷状进行保管时的保管性等。为了避免由支承薄膜中所含异物引起的分辨率的降低，如果采用专利文献2的技术，则存在上述那样的颗粒的配混受到限制，损害支承薄膜的生产率、保存性等的担心。

作为避免支承薄膜中所含异物引起的分辨率的降低的其他方法，可以考虑在基板上层压感光性树脂层叠体后，剥离支承薄膜，在此基础上进行曝光。

但是，若剥离支承薄膜，则感光性树脂组合物层会露出。因此，根据该方法，露出的感光性树脂组合物层在直到形成抗蚀图案为止的工序中会与加工装置的各种部位接触。

感光性树脂组合物层通常粘合力高，因此在与曝光机等用于形成布线的装置接触时，有时一部分会附着。如果感光性树脂组合物层的一部分附着在装置上，有时会发生如下不良情况：在下次以后的曝光时，附着物成为异物而引起光散射，损害分辨率；异物遮挡曝光光，曝光光不能照射到本来想要照射曝光光的部位，从而无法得到期望的抗蚀图案形状等。

本发明是为了改善上述状况而完成的。

因此，本发明的目的在于提供一种能够稳定地表现出高灵敏度并且能够得到期望形状的抗蚀图案的感光性树脂层叠体及使用其进行的抗蚀图案的形成方法。

用于解决问题的方案