[发明专利]片材涂覆和压延系统及方法

权利要求书

1.一种用于在单程中涂覆基底的第一侧和第二侧的系统，包括：

a. 第一涂覆器，所述第一涂覆器用于向所述基底的第一侧施加第一涂覆层；

b. 第二涂覆器，所述第二涂覆器用于向所述基底的第二侧施加第二涂覆层；

c. 干燥器，所述干燥器在所述第二涂覆器的下游，所述干燥器用于干燥所述第一涂覆层和所述第二涂覆层，使得所述第一涂覆层和所述第二涂覆层保留预定水平的残留水分，其中所述预定水平是对于在所述基底上用施加到压延器的压延力实现目标涂层厚度有效的水平，所述压延力小于在低于所述预定水平的残留水分水平下所需的力；

d. 压延器，所述压延器定位在所述干燥器的下游，所述压延器用于压延所述第一涂覆层和所述第二涂覆层。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述压延器紧接在所述干燥器的下游。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述基底是金属箔。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一侧与所述第二侧相反。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一涂覆层包括活性电极材料。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述活性电极材料包括锂。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述预定水平的残留水分对于在所述基底上用由所述压延器施加的压延力实现目标涂层厚度是有效的，所述压延力小于在低于所述预定水平的残留水分水平下所需的力。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述基底从所述干燥器前进到所述压延器，而不经受脱机干燥时期。

9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述基底从所述干燥器前进到所述压延器，而不经受脱机真空干燥。

10.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述干燥器是浮动式干燥器。

11.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括二次干燥器，所述二次干燥器在所述压延器的下游。

12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，所述二次干燥器是浮花式干燥器。

13.一种在单程中涂覆基底的第一侧和第二侧的方法，包括：

a. 用第一涂覆器向所述基底的第一侧施加第一涂覆层；

b. 用第二涂覆器向所述基底的第二侧施加第二涂覆层；

c. 在定位于所述第一涂覆器和所述第二涂覆器下游的浮动式干燥器中非接触地干燥所述第一涂覆层和所述第二涂覆层，使得所述第一涂覆层和所述第二涂覆层在离开所述干燥器时保留预定水平的残留水分，其中所述预定水平是对于在所述基底上用施加到压延器的压延力实现目标涂层厚度有效的水平，所述压延力小于在低于所述预定水平的残留水分水平下所需的力；

d. 在所述干燥的下游压延涂覆的基底。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述压延器紧接在所述干燥器的下游。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基底是金属箔。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一侧与所述第二侧相反。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一涂覆层包括活性电极材料。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述活性电极材料包括锂。