[发明专利]微器件和相关两件式器件，特别是微光学系统的晶片级制造

权利要求书

1.一种具有晶片堆叠的光学器件，包括在被称为垂直方向的方向上彼此堆叠的第一构件和第二构件，所述第一构件和第二构件各自包括中心部分，所述第一构件至少包括邻接所述第二构件的第一间隔元件，所述器件包括间隙区域和粘接材料，其中所述间隙区域在所述中心部分的外围，并且在所述间隙区域中，在所述第一构件和第二构件之间存在间隙，所述间隙的一部分由所述粘接材料填充，所述粘接材料在包括在所述间隙区域中的粘接区域中将所述第一构件和第二构件彼此粘接，其中所述间隙的高度由所述第一间隔元件限定；

其中所述间隙区域包括：

邻接所述中心部分的内扩散控制部分，所述间隙在所述内扩散控制部分中朝向所述中心部分变宽；以及

邻接所述内扩散控制部分的外扩散控制部分，在该外扩散控制部分中所述间隙远离所述中心部分变宽。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一间隔元件和所述第一构件的中心部分一体形成。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的器件，其中所述第一间隔元件完全在侧面周向地与所述粘接材料接触。

4.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述粘接材料在所述粘接区域的内端形成弯月面。

5.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述粘接区域在侧面完全围绕所述中心部分。

6.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述第一构件另外包括第二间隔元件、第三间隔元件和第四间隔元件。

7.根据权利要求6所述的器件，其中所述第一间隔元件在第一接触区域中邻接所述第二构件，第二间隔元件在第二接触区域中邻接所述第二构件，第三间隔元件在第三接触区域中邻接所述第二构件，第四间隔元件在第四接触区域中邻接所述第二构件。

8.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述第一构件附接到第一基底，并且所述第二构件附接到第二基底，其中所述第一基底和第二基底彼此平行对齐。

9.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述中心部分中的一个具有凸形表面，并且所述中心部分中的另一个具有凹形表面，所述凸形表面和所述凹形表面面向彼此。

10.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述中心部分中的一个包括凸透镜，并且所述中心部分中的另一个包括凹透镜。

11.一种用于生产晶片堆叠的方法，包括：

提供包括多个第一构件的第一晶片，其中所述第一构件中的每一个包括第一间隔元件；

提供包括多个第二构件的第二晶片；

相对于彼此对准所述第一晶片和第二晶片，以建立多对相互对准的相关联的第一构件和第二构件；

通过将一部分粘接材料施加到每一对的第一构件和第二构件中的一个或两个上，为每一对提供一部分粘接材料；

将所述第一晶片和第二晶片朝向彼此移动，直到每个所述第一间隔元件邻接相关联的第二构件；

对于每一对，通过移动，实现粘接材料的相应部分形成将相应的第一构件和第二构件互连的粘接材料层，其中所述层的厚度由所述第一间隔元件限定；以及

其中每一对的所述第一构件和第二构件包括被设计成建立作用在所述粘接材料的相应部分上的毛细压力的表面，所述毛细压力向内减小和向外减小。

12.根据权利要求11所述的方法，所述第一构件和第二构件各自包括中心部分，并且其中对于每一对，相应的第一间隔元件和相应的中心部分整体形成。

13.根据权利要求11或权利要求12所述的方法，包括引导所述粘接材料在针对移动时发生的扩散，其中所述引导通过毛细作用力并结合所述第一构件和第二构件的设计来实现。