[发明专利]烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带有效
| 申请号： | 201880073024.6 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111328302B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 市川智昭;菅生悠树;下田麻由;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/103 | 分类号： | B22F1/103;C09J7/35;C09J7/38;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 接合 组合 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧结接合用组合物，其包含：平均粒径为2μm以下、并且粒径100nm以下的颗粒的比例为80质量％以上的含导电性金属的烧结性颗粒，
所述烧结接合用组合物在烧结前的孔隙率为10％以下。
2.根据权利要求1所述的烧结接合用组合物，其中，所述烧结性颗粒的含有比例为90～98质量％。
3.根据权利要求1或2所述的烧结接合用组合物，其还包含热分解性高分子粘结剂。
4.根据权利要求3所述的烧结接合用组合物，其中，所述热分解性高分子粘结剂的重均分子量为10000以上。
5.根据权利要求3或4所述的烧结接合用组合物，其中，所述热分解性高分子粘结剂为聚碳酸酯树脂和/或丙烯酸类树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的烧结接合用组合物，其中，所述烧结性颗粒包含选自由银、铜、银氧化物、及铜氧化物组成的组中的至少一种。
7.一种烧结接合用片，其具备由权利要求1～6中任一项所述的烧结接合用组合物形成的粘合层。
8.一种带烧结接合用片的切割带，其具备；
切割带，所述切割带具有包含基材和粘合剂层的层叠结构；及
所述切割带中的所述粘合剂层上的、权利要求7所述的烧结接合用片。
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