[发明专利]用于电子模块的基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880073334.8 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111344430B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | J·甘茨;R·霍夫曼;U·德赖西希阿克 | 申请（专利权）人： | 多杜科解决方案有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 赵学超 |
| 地址： | 德国普福*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于电子模块的基板的制造方法，其中，用可焊层涂覆复合材料板，所述复合材料板包含非金属组分和基于铝的金属组分，其特征在于，所述可焊层基于铜或贵金属，并且通过PVD沉积到基于镍的中间层上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在沉积所述可焊层之前，通过PVD将粘合层沉积到所述板上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合层是基于钛、钨、钼和/或铬的层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述复合材料的非金属组分是碳化硅或碳。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在涂覆工艺之前对所述板进行离子蚀刻。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，当借助于掩模进行涂覆时，所述板的特定区域能够被忽略。
7.一种电子模块，具有基板和电子部件，所述基板是利用根据前述权利要求1-6中任一项所述的方法制造的，所述电子部件焊接到所述基板的可焊层上。
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