[发明专利]制备聚乙烯宽分子量分布和分子量的(二)硅桥联金属茂有效
申请号: | 201880073376.1 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN111372954B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 杨健;G·J·卡拉哈里斯;T·M·博勒;姜艳 | 申请(专利权)人: | 埃克森美孚化学专利公司 |
主分类号: | C08F4/6592 | 分类号: | C08F4/6592;C08F10/00;C08F4/659;C08F4/646;C08F4/52 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨立芳 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 聚乙烯 分子量 分布 硅桥联 金属 | ||
1.由式(I)表示的催化剂化合物:
其中:
M是第4族金属;
Y1和Y2独立地是Si、Ge或C,其中Y1和Y2中的至少一个不是C;
X1和X2独立地是氢、卤基、羟基或C1-C50取代或未取代的烃基、烷氧基、或它们的组合,或X1和X2接合在一起以形成金属环化物环,或X1和X2接合以形成螯合配体或烷叉基;
R1、R2、R3、R5、R6、R7、R9、R10、R11、R12、R13和R14中的每一个独立地是氢、卤素、C1-C50烃基或C1-C50取代的烃基、卤代烃基、甲硅烷基烃基、烷氧基、甲硅烷氧基,或R1和R2、R2和R3、以及R5和R6中的一对或多对接合以形成饱和环状环、取代的饱和环状环、取代的不饱和环状环或未取代的不饱和环状环;
R4是卤素、甲硅烷基烃基、取代的甲硅烷基烃基、C1-C40烃基、取代的C1-C40烃基、C6-C10芳基、取代的C6-C10芳基、芴叉基、取代的芴叉基,或-NR'2、-SR'、-OR、-OSiR'3、-PR'2,其中每个R'是氢、卤素、C1-C10烷基或C6-C10芳基,或R3和R4接合以形成饱和环状环、取代的饱和环状环、取代的不饱和环状环或未取代的不饱和环状环,或R4是氢,以及R2和R3接合以形成饱和环状环、取代的饱和环状环或未取代的不饱和环状环;和
R8是卤素、C1-C40烃基、取代的C1-C40烃基、甲硅烷基烃基、甲硅烷基、取代的甲硅烷基烃基、C6-C10芳基、取代的C6-C10芳基、-NR'2、-SR'、-OR、-OSiR'3、-PR'2,其中每个R'是氢、卤素、C1-C10烷基或苯基。
2.权利要求1的催化剂化合物,其中M是Zr、Ti或Hf。
3.权利要求1的催化剂化合物,其中Y1和Y2中的至少一个是Si。
4.权利要求1的催化剂化合物,其中Y1和Y2是Si。
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